3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下） 作者 許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 手機 | edit 半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..
半導體三雄搶攻下一代技術！三星率先公布 BSPDN 研究結果 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 08 月 12 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電、三星、英特爾等晶片大廠近期積極布局晶背供電網路（BSPDN），並宣布將導入邏輯晶片的開發藍圖，像三星計劃將 BSPDN 技術用於 2 奈米晶片，該公司近日也於日本 VLSI 研討會上公布 BSPDN 研究結果。 繼續閱讀..
三星計劃 2 奈米製程加入背後供電技術，以領先台積電 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 18 日 12:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 與台積電競爭之路，三星大絕盡出。除了 3 奈米導入全新 GAAFET 全環繞柵極電晶體架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025 年大規模量產 2 奈米，更先進 1.4 奈米預定 2027 年量產。 繼續閱讀..
