大喊我也有！三星含 BSPDN 背後供電 SF2Z 製程 2027 年推出

三星今日凌晨於三星代工論壇 2024 北美場宣布，首次採 BSPDN（背面供電網路）製程 SF2Z 於 2027 年量產。

三星表示，BSPDN 將晶片供電網路轉移至晶圓背面，與訊號電路分離，簡化供電路徑，大幅降低干擾。

三大先進製程均將背面供電視為下次演進的關鍵技術，英特爾今年 Intel 20A 應用背面供電解決方案 PowerVia，台積電搭載 Super PowerRail 背面電源軌的 A16 節點 2026 下半年量產。現在三星宣布 BSPDN 的 SF2Z 於 2027 年量產，三大背後供電製程全數到齊。

三星 SF2Z 採最佳化 BSPDN，不僅提高功耗、性能和面積 PPA 綜合參數，還降低電路壓降，加強 HPC / AI 晶片性能。SF2Z 是三星 2 奈米家族重要一環，針對行動應用 2025 年量產的初代 2 奈米 SF2，改量版 SF2P 於 2026 年推出。

與 SF2P 同年發表的還有 HPC / AI 應用 SF2X，以及車用 SF2A 於 2027 年推出。市場研究及調查機構 TrendForce 研究報告，台積電 2024 年第一季市占率達 61.7%，領先第二名三星 11%。三星能否藉含背後供電的 2 奈米製程，縮小與台積電差距，值得觀察。

(首圖來源：三星)