過去幾年來，資料中心市場崛起，高性能運算的前景帶動了半導體業的發展，也讓 Nvidia 從一家做遊戲顯示卡的小蝦米一躍成為當今晶片業的大鯨魚，且看「黃氏定律」（Huang’s Law）到底是否真能接續摩爾定律的野心。
Tag Archives: SiP
蘋果推新 Apple Watch，封測和載板台廠吃補 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 09 月 16 日 11:30 |
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蘋果（Apple）發表新款 Apple Watch，法人指出包括封測大廠日月光投控、IC 載板廠南電和景碩切入相關供應鏈吃補。 繼續閱讀..
行動晶片龍頭 ARM 也為新領域瘋併購，買下影像技術商 Apical |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 05 月 18 日 19:02 |
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PC 衰退、智慧手機成長趨緩，科技大廠間無不在新領域尋求發展，找尋下個新金礦，稱霸行動裝置市場的 ARM 同樣積極布局，ARM 今 18 日宣布，買下全球影像技術與全球嵌入式電腦視覺廠商 Apical，強化自身圖像處理技術，更期望藉此加速在連網汽車、機器人、智慧城市、資安系統、工業/零售端應用或各項物聯網裝置的布局。 繼續閱讀..
蘋果重抱雅典娜，晶片製造搞新花樣 |
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作者
中央社|發布日期
2016 年 05 月 01 日 0:40 |
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蘋果（Apple）似乎又在進行一項神秘計畫。國外媒體報導，蘋果正在大翻修被稱為雅典娜（Athena）的晶片製造廠，有可能開發新款晶片產品。
日月光 25% 收購達陣，與矽品、鴻海間的大戲才正要展開 |
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作者
liu milo|發布日期
2015 年 09 月 23 日 15:41 |
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22 日台封測大廠日月光收購對手矽品股份的公開收購期間屆滿，結果揭曉，日月光不僅達標取得矽品 24.99% 股份，矽品股東參與應賣股數更達到 11.47 億股，遠遠超過 7.79 億的最高收購上限。而為捍衛經營權，矽品先前即找來鴻海發新股換股結盟，意圖稀釋日月光股權，卻也損及股東利益，矽鴻真能順利結盟，還得看 10 月中能否過臨時股東會這關，而投票權仍有限的日月光會不會徵求股東委託書爭取反對票，同樣耐人尋味。 繼續閱讀..
F- 訊芯預計 1 / 26 上市，掛牌價暫訂每股 122 元 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 01 月 07 日 16:43 |
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鴻海集團旗下轉投資事業 F- 訊芯預計將於 1 月 8 日辦理上市前業績發表會，預計 1 月 26 日回台第一上市，目前掛牌價暫訂 122 元。據了解，F- 訊芯為專業半導體封裝及測試公司，公司成立於 2008 年，鴻海集團對其持股超過七成，公司主要從事系統模組封裝（System in Package，SiP）及其他各型積體電路之組裝、測試及銷售業務，產品端諸如高頻無線通訊模組、微機電系統/感測元件等。 繼續閱讀..
日月光 Q4 旺；SiP 技術符合市場趨勢、開花結果 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 10 月 17 日 14:48 |
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日月光 9 月份 IC 封測材料營收、電子代工服務（EMS）創單月新高，主要反映今年下半年 iPhone 6/iPhone 6 Plus 上市，還有其他如平板、4G 手機基地台應用晶片封測需求屬旺季。而傳統第 4 季半導體業將轉淡，惟日月光今年營收卻可望逐季成長，Q4 接單會較第 3 季成長。同時，日月光在系統級封裝（SiP；System in Package）的比重漸拉高，可迎合近年來行動終端、多功能整合的發展趨勢。 繼續閱讀..
陸行之：穿戴式裝置發展將帶動系統級封裝需求 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 09 月 03 日 15:11 |
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巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之今（3）日於半導體市場趨勢論壇表示，隨著穿戴式裝置市場逐步發展，預期將帶動系統級封裝（SiP）和晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）和晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）需求。
歐洲 ESiP 研究計畫協助汽車、工業電子系統及通訊電子進一步微型化 |
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作者
Sanada Yukimura|發布日期
2013 年 08 月 26 日 19:37 |
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歐洲最大規模，旨在研發高度整合系統級封裝解決方案的研究計劃已圓滿結束。ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案成員共同開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法。
由英飛凌 (Infineon Technologies AG)領軍，共有來自歐洲九個國家，包含微電子公司與研究機構在內的 40 個研究夥伴加入計畫。ESiP 研究計畫經費來自九個成員國之政府部門以及歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC Joint Undertaking)。為了藉由推動歐洲區域的合作，強化德國成為微電子的重點地區，德國聯邦教育研究部 (BMBF) 成為該計畫最大的贊助成員國，成為德國政府高科技發展策略的一部分。
