【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

作者 | 發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選 follow us in feedly


經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。

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