【半導體科普】封裝，IC 晶片的最終防護與統整
作者 | 發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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【半導體科普】封裝，IC 晶片的最終防護與統整

經過漫長的流程，從設計到製造，終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。

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