Tag Archives: SoC

TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫,大幅縮短設計驗證時間

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 (台系統;TESDA) 於 20 日與工研院共同宣佈,合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構,使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer,大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

繼續閱讀..

加速回應威脅,Microsoft Defender Experts for Hunting 代管安全服務正式上線

作者 |發布日期 2022 年 08 月 04 日 15:55 | 分類 Microsoft , 網路 , 資訊安全

專門針對 Microsoft 365 Defender 顧客的全新 Microsoft Defender Experts for Hunting 代管安全服務 5 月發表後全面上線,專為擁有資安監控中心(Security Operation Center,SOC),但仍願意付費享受額外資安協助的企業,提供搜捕橫跨端點、Office 365、雲端 App 及身分認證威脅的代管服務。  繼續閱讀..

瑞昱攜手 Imagination Technologies 推具圖像壓縮功能數位電視 SoC

作者 |發布日期 2022 年 03 月 11 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

IC 設計大廠瑞昱攜手矽智財企業 Imagination Technologies,宣布具 IMGIC 圖像壓縮技術的 IMG B 系列 BXE-4-32 圖形處理器(GPU)已整合至瑞昱最新的系統單晶片(SoC)RTD2885N,目前已向全球著名數位電視(DTV)品牌出貨。半導體智慧財產權(IP)2021 年授權予 Realtek,此次合作延續了兩家公司長久以來以創新為導向的合作關係。

繼續閱讀..

從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮,驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制,所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構,使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外,隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整,且再由封裝異質整合為核心框架,使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標,亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

繼續閱讀..

中國今年手機 SoC 市場,料由高通/聯發科穩居前二

作者 |發布日期 2021 年 11 月 11 日 14:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

IT 之家報導,根據市場研調機構 CINNO Research 發布 2021 年 9 月和第三季中國市場手機處理器(SoC,系統級晶片)出貨量報告顯示,Android 品牌手機出貨受到一定影響,高通排名第一,出貨量月減 18.5%、年增 59.2%;聯發科排名第二,月減 17.4%、年減 2.8%;蘋果排名第三,蘋果 9 月發布的 iPhone 13 系列出貨強勁,其 A 系列晶片月增 32.5%、年增 43.6%;海思排名第四,月減 27.7%、年減 74.8%;紫光展銳以 120 萬顆 SoC 位居第五,月減 19.1%、年增近 103 倍。 繼續閱讀..

聯詠第二季成績亮眼,第三季財測優,外資最高看目標價 1,049 元

作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

IC 設計大廠聯詠受惠營收與毛利率持續攀高,繳出 2021 年第二季營收新台幣 341.11 億元成績,較第一季成長 29.37%,較 2020 年同期成長 83.29%,毛利率 50.33%,較第一季增加 6.69 個百分點,較 2020 年同期也增加 16.85 個百分點,每股 EPS 為 16.08 元,創單季獲利歷史新高。累計 2021 上半年營收 604.78 億元,較 2020 年增加 70.36%,毛利率 47.41%,較 2020 年同期增加 14.06 個百分點,每股 EPS 達 25.74元,聯詠上半年獲利超越 2020 全年,外資紛紛看好聯詠發展,皆在新出爐報告給予正向評價。

繼續閱讀..

設備出問題!瑞薩車用晶片廠出貨進度延遲,8 月中旬出貨量才恢復正常

作者 |發布日期 2021 年 07 月 30 日 9:10 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

全球車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)旗下生產車用微控制器(MCU)以及自動駕駛用 SoC 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」在 3 月時發生火災、導致廠房停工約 1 個月時間,之後於 4 月 17 日進行復工,且產能已於 6 月 24 日回復至火災前 100% 水準,而瑞薩原先預期出貨量將在 7 月第 3 週左右恢復正常水準(回復至火災前水準),只是因部分製造設備相繼發生問題,導致出貨進度延遲、當前出貨量僅回復至火災前 9 成左右,預期要等到 8 月中旬出貨量才能恢復正常水準。

繼續閱讀..