Tag Archives: SoC

低延遲、高畫質一次到位！EZCast Compact Air 實現 4K 無線流暢顯示

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:00 |

分類 3C周邊 , 尖端科技

隨著 AI 工作流程、遠距協作與高解析內容製作需求快速擴張，顯示基礎設施正面臨一個關鍵轉折點：無線，能否真正取代有線？繼續閱讀..

高通攜長鑫推獨立 NPU＋3D DRAM，突破手機 AI 性能瓶頸

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 12:13 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據 Wccftech 報導，高通正與中國記憶體廠長鑫存儲及兆易創新合作，開發一款結合 3D DRAM 的獨立神經處理單元（NPU），試圖突破現行手機 AI 算力受限於 SoC 架構的瓶頸。繼續閱讀..

SoC 為什麼越來越重要？

作者朱熹|發布日期 2026 年 04 月 09 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體

以往搭載 SoC 的系統效能普遍低落且欠缺升級性，往往只能在一般日常使用，鮮少被用於專業或是高階運算。且在 AI 當道的現在，GPU 才是高階運算的主角。受限於晶片規模的 SoC 理論上沾不到邊，但沒想到 SoC 在地端 AI 應用的角色越來越吃重，究竟是為什麼？

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博通 2 奈米 3.5D 客製化晶片開始出貨，首交富士通

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:35 |

分類半導體 , 晶片

博通今（4 日）宣布，業界首款基於 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的 2 奈米（2nm）客製化運算系統單晶片（SoC）已開始出貨。繼續閱讀..

2026 年 AI 眼鏡啟動關鍵年，不顯示路線與系統競爭浮現

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 16 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI 智慧眼鏡於 2025 下半年進入結構性擴張，其競爭核心已不再限於單一 SoC 效能或特定大語言模型的優劣，而是運算平台、模型策略與功耗管理能否形成穩定且可長時間運作的系統能力。

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三星 Exynos 2600 效能進展浮現，Galaxy S26 有望搭載

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 03 日 9:09 |

分類 Samsung , 半導體 , 手機

根據外電報導，市場近期再度釋出 Exynos 2600 的效能相關訊號，外界推測，該晶片有望被三星導入下一代 Galaxy S26 系列，成為三星重返高階自研 SoC 布局的重要關鍵。繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |

分類半導體 , 處理器 , 電腦

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。繼續閱讀..

Arrow 攜手 Nanoveu 子公司 EMASS，推毫瓦級邊緣 AI 晶片

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著邊緣 AI 市場快速成長，Arrow Electronics 宣布與 Nanoveu Ltd 旗下半導體新創 EMASS 展開合作，將加速超低功耗邊緣 AI 晶片 ECS-DoT SoC 的導入。該晶片具「毫瓦級」功耗與即時推論能力，鎖定穿戴裝置、智慧感測與工業物聯網（IIoT）等應用場域。繼續閱讀..

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025：AI 晶片四大核心趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 28 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）於 2025 年 10 月 22 日在 TAITRONICS & AIoT 展展示台灣在 AI 應用技術與晶片領域的堅強實力，其中在 AI-on-Chip：Enabling the Next Wave of Intelligent Applications（AI晶片賦能智慧應用創新）論壇中剖析四大核心主題：工業 AI 模型部署實戰、雲端到邊緣 AI 的新藍海、高能效記憶體內運算，以及全球 AI Chips 競爭格局。

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輝達攜手英特爾做 x86 SoC，業者透露筆電品牌供應鏈將大亂

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 07 日 13:00 |

分類 Nvidia , 半導體 , 晶片

輝達（NVIDIA）與英特爾近期宣布共同開發客製化 x86 SoC，結合英特爾處理器架構與輝達 RTX GPU 晶粒，打造新整合平台。業界指出，這項合作不僅改變現有處理器市場格局，也將為宏碁、華碩、微星等 PC 品牌帶來新的採購與營運挑戰。繼續閱讀..

Arasan MIPI DSI-2 Rx Controller 獲得 ISO 26262 ASIL-B 認證

作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 08 月 28 日 14:00 |

分類半導體 , 市場動態 , 晶片

做為行動及汽車系統單晶片（SoC）半導體 IP 供應商 Arasan Chip Systems 宣布，其通過 ISO 26262 ASIL-B 認證的 MIPI DSI-2 Rx Controller 現已正式向行動及汽車 SoC 市場推出。此次認證適用於 Arasan 最新一代的 MIPI DSI IP。

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