Tag Archives: SoC

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片?先進封裝最強科普一次讀懂

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著晶片持續微縮至物理極限,AI 帶來高運算需求,半導體產業迎來「整合為王」的時代,各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上,但提到先進封裝總冒出好多名詞,相信很多人都霧煞煞,因此本文將以最淺顯易懂的方式,讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(下)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩,3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域,IMEC(比利時微電子研究中心)以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術,分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊,此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

瑞薩電子財報讚、宣布股票回購,股價創 2008 年新高

作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:00 | 分類 半導體 , 財報 , 零組件

日本半導體大廠瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)於日本股市 2 月 9 日盤後公布 2022 年 第 4 季(截至2022年12月31日為止)非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)財報:營收年增 24.5%(季增1.0%)至 3,913 億日圓,優於公司預期的 3,850 億日圓,稅前、息前、折舊攤提前盈餘(EBITDA)年增 36.1%(季減7.9%)至 1,555 億日圓。 繼續閱讀..

TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫,大幅縮短設計驗證時間

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 (台系統;TESDA) 於 20 日與工研院共同宣佈,合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構,使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer,大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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加速回應威脅,Microsoft Defender Experts for Hunting 代管安全服務正式上線

作者 |發布日期 2022 年 08 月 04 日 15:55 | 分類 Microsoft , 網路 , 資訊安全

專門針對 Microsoft 365 Defender 顧客的全新 Microsoft Defender Experts for Hunting 代管安全服務 5 月發表後全面上線,專為擁有資安監控中心(Security Operation Center,SOC),但仍願意付費享受額外資安協助的企業,提供搜捕橫跨端點、Office 365、雲端 App 及身分認證威脅的代管服務。  繼續閱讀..

瑞昱攜手 Imagination Technologies 推具圖像壓縮功能數位電視 SoC

作者 |發布日期 2022 年 03 月 11 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠瑞昱攜手矽智財企業 Imagination Technologies,宣布具 IMGIC 圖像壓縮技術的 IMG B 系列 BXE-4-32 圖形處理器(GPU)已整合至瑞昱最新的系統單晶片(SoC)RTD2885N,目前已向全球著名數位電視(DTV)品牌出貨。半導體智慧財產權(IP)2021 年授權予 Realtek,此次合作延續了兩家公司長久以來以創新為導向的合作關係。

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