Tag Archives: SoC

高通看好 RISC-V 前景，暗諷 Arm 是過時的傳統架構

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 16 日 11:19 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

正與 Arm 進行專利訴訟的高通近日表示 RISC-V 將會擁有「更廣闊的未來」，並暗諷 Arm 是過時的「傳統架構」，不僅具備一些無用的功能，且還無法滿足某些設計需求。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫，大幅縮短設計驗證時間

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司（台系統；TESDA）於 20 日與工研院共同宣佈，合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構，使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer，大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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加速回應威脅，Microsoft Defender Experts for Hunting 代管安全服務正式上線

作者 Evan|發布日期 2022 年 08 月 04 日 15:55 |

分類 Microsoft , 網路 , 資訊安全

專門針對 Microsoft 365 Defender 顧客的全新 Microsoft Defender Experts for Hunting 代管安全服務 5 月發表後全面上線，專為擁有資安監控中心（Security Operation Center，SOC），但仍願意付費享受額外資安協助的企業，提供搜捕橫跨端點、Office 365、雲端 App 及身分認證威脅的代管服務。繼續閱讀..

多虧了 Armv9，即時光線追蹤功能將是 Android 旗艦標配

作者愛范兒|發布日期 2022 年 07 月 11 日 8:45 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

除了 iPhone 搭載自研 A 系列晶片，Android 廠商的 SoC 多來自高通、聯發科與三星。繼續閱讀..

中國 2 月智慧手機 SoC 市場排名，聯發科居冠

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 01 日 8:56 |

分類中國觀察 , 手機 , 晶片

IT 之家報導，根據 CINNO Research 發布報告顯示，今（2022）年 2 月在中國智慧手機市場手機處理器（SoC，系統級晶片）排名中，聯發科、高通、蘋果、華為海思、紫光展銳位居前五位。

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瑞昱攜手 Imagination Technologies 推具圖像壓縮功能數位電視 SoC

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 11 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

IC 設計大廠瑞昱攜手矽智財企業 Imagination Technologies，宣布具 IMGIC 圖像壓縮技術的 IMG B 系列 BXE-4-32 圖形處理器（GPU）已整合至瑞昱最新的系統單晶片（SoC）RTD2885N，目前已向全球著名數位電視（DTV）品牌出貨。半導體智慧財產權（IP）2021 年授權予 Realtek，此次合作延續了兩家公司長久以來以創新為導向的合作關係。

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從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 |

分類封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮，驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制，所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構，使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外，隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整，且再由封裝異質整合為核心框架，使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標，亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

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晶圓測試量大增，京元電 12 月營收創新高

作者中央社|發布日期 2022 年 01 月 06 日 17:50 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

晶圓測試廠京元電自結去年 12 月合併營收新台幣 32.71 億元，創單月新高，去年第四季營收 95.34 億元、去年全年營收 337.59 億元，均創歷史新高。繼續閱讀..

中國今年手機 SoC 市場，料由高通／聯發科穩居前二

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 11 日 14:30 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

IT 之家報導，根據市場研調機構 CINNO Research 發布 2021 年 9 月和第三季中國市場手機處理器（SoC，系統級晶片）出貨量報告顯示，Android 品牌手機出貨受到一定影響，高通排名第一，出貨量月減 18.5%、年增 59.2%；聯發科排名第二，月減 17.4%、年減 2.8%；蘋果排名第三，蘋果 9 月發布的 iPhone 13 系列出貨強勁，其 A 系列晶片月增 32.5%、年增 43.6%；海思排名第四，月減 27.7%、年減 74.8%；紫光展銳以 120 萬顆 SoC 位居第五，月減 19.1%、年增近 103 倍。繼續閱讀..

聯詠第二季成績亮眼，第三季財測優，外資最高看目標價 1,049 元

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 06 日 13:00 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

IC 設計大廠聯詠受惠營收與毛利率持續攀高，繳出 2021 年第二季營收新台幣 341.11 億元成績，較第一季成長 29.37%，較 2020 年同期成長 83.29%，毛利率 50.33%，較第一季增加 6.69 個百分點，較 2020 年同期也增加 16.85 個百分點，每股 EPS 為 16.08 元，創單季獲利歷史新高。累計 2021 上半年營收 604.78 億元，較 2020 年增加 70.36%，毛利率 47.41%，較 2020 年同期增加 14.06 個百分點，每股 EPS 達 25.74元，聯詠上半年獲利超越 2020 全年，外資紛紛看好聯詠發展，皆在新出爐報告給予正向評價。

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三星稱晶圓代工將漲價！市場憂推升 GPU、SoC 成本

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 02 日 8:45 |

分類晶圓 , 零組件

三星電子（Samsung Electronics Co.）上週透露會調漲晶圓代工價格支援南韓平澤市（Pyeongtaek）附近 S5 廠擴充計畫，市場擔憂，這恐推升 GPU （圖形處理器）、SoC （系統單晶片）及控制器生產成本。

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設備出問題！瑞薩車用晶片廠出貨進度延遲，8 月中旬出貨量才恢復正常

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 30 日 9:10 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財報

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）旗下生產車用微控制器（MCU）以及自動駕駛用 SoC 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」在 3 月時發生火災、導致廠房停工約 1 個月時間，之後於 4 月 17 日進行復工，且產能已於 6 月 24 日回復至火災前 100% 水準，而瑞薩原先預期出貨量將在 7 月第 3 週左右恢復正常水準（回復至火災前水準），只是因部分製造設備相繼發生問題，導致出貨進度延遲、當前出貨量僅回復至火災前 9 成左右，預期要等到 8 月中旬出貨量才能恢復正常水準。

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