Tag Archives: SoC

美中角力下中國手機品牌廠與供應鏈發展分析
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 7:30 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

TrendForce 研究顯示，過去華為曾憑藉自研麒麟 SoC 晶片的差異化優勢，在全球智慧型手機市場名列前茅。然在受到制裁影響後，市占大幅下滑，中國的高階手機市場因而出現空缺，其他非華為中系品牌見狀，開始積極朝高階市場布局，希望填補華為的市場空缺。

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總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 手機
不要一天內重複用

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

瑞薩電子財報讚、宣布股票回購，股價創 2008 年新高
作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:00 |
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分類 半導體 , 財報 , 零組件

日本半導體大廠瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation）於日本股市 2 月 9 日盤後公布 2022 年 第 4 季（截至2022年12月31日為止）非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）財報：營收年增 24.5%（季增1.0%）至 3,913 億日圓，優於公司預期的 3,850 億日圓，稅前、息前、折舊攤提前盈餘（EBITDA）年增 36.1%（季減7.9%）至 1,555 億日圓。 繼續閱讀..

TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫，大幅縮短設計驗證時間
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 （台系統；TESDA） 於 20 日與工研院共同宣佈，合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構，使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer，大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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