Tag Archives: SoC

網路安全系統的自動化進程

作者 TechNews|發布日期 2020 年 12 月 17 日 12:00 |

分類市場動態 , 網路 , 資訊安全

一個企業組織若要能順暢維運，往往包含了數百種的網路設備，對於攻擊者來說，一項設備即代表著一個可以用來竊取機密資料的管道。

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Google 追隨蘋果也要自行設計晶片，能否為 Pixel 注入強心針？

作者雷鋒網|發布日期 2020 年 12 月 11 日 8:00 |

分類 Android , Android 手機 , Google

對自研 SoC 這件事，Google 坐不住了。今年蘋果發表 M1 晶片讓科技圈沸騰，且近期彭博社又曝光蘋果新款 ARM 架構 Mac 晶片，可說是趁熱打鐵。

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聯發科站穩 5G 領先群，2021 年營運觀察重點

作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 12 月 10 日 15:30 |

分類手機 , 網路 , 網通設備

高通首顆 5G 旗艦 SoC 驍龍 888 問世後，再次燃燒對明年 5G 手機的市場信心，預估總量將超過 5 億支。聯發科今年相繼推出天璣 700、800、1000 系列產品後，最快明年農曆年前將推出旗艦級天璣產品與高通正面對決，另外，毫米波產品也預計明年亮相，鎖定 5G 市場企圖心勃勃。繼續閱讀..

汽車晶片發展──AI 越顯重要

作者拓墣產研|發布日期 2020 年 11 月 12 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

半導體可分為類比 IC、數位 IC、OSD 三大類。車用積體電路以數位 IC 為大宗，當中 Logic IC 在汽車中主要進行數據處理，又可分 2 類：CPU 運算為主的 MCU（負責控制執行裝置運作）與主控晶片 SoC。繼續閱讀..

採台積電製程、蘋果 Mac SoC 預計 2021 上半年量產，估成本低於 100 美元

作者 TechNews|發布日期 2020 年 07 月 07 日 14:00 |

分類 Apple , 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研 ARM 架構 Mac 處理器（以下稱 Mac SoC），宣布 Mac 預計今年開始逐步導入 Apple Silicon（泛指蘋果自研的晶片統稱），首款 Mac SoC 將採用台積電（TSMC）5 奈米製程進行生產，預估此款 SoC 成本將低於 100 美元，比原本採用的英特爾處理器更具成本競爭優勢。繼續閱讀..

台積電 300 人大軍與 5 奈米製程助陣，讓 Mac 可改擁 ARM 處理器

作者 Pin|發布日期 2020 年 06 月 23 日 14:44 |

分類 Apple , 晶圓 , 晶片

蘋果剛在線上全球開發者大會（Worldwide Developers Conference，WWDC 2020）證實了業界傳聞已久的消息──未來 Mac 電腦將改採蘋果以 ARM 架構開發的處理器。而讓蘋果捨棄英特爾處理器，改擁抱 ARM 架構處理器的計畫能順利運行的關鍵之一正是台積電。

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如果 AMD 想進軍手機 SoC 市場的傳言是真的

作者痴漢水球|發布日期 2020 年 06 月 09 日 8:00 |

分類手機 , 處理器 , 零組件

前陣子傳出的「AMD 進軍手機處理器市場」的震撼消息，直到筆者動筆，一直沒有得到 AMD 官方證實。繼續閱讀..

Apollo ACU 確定搭載 Xilinx 方案，自駕車找到重要硬體拼圖

作者拓墣產研|發布日期 2020 年 02 月 05 日 7:30 |

分類汽車科技 , 自駕車 , 零組件

百度於 2019 年 12 月 18 日在長沙舉辦 Apollo 生態大會，針對自動駕駛與車聯網等，暢談生態系統布局，其中與半導體相關訊息，僅有 Apollo 計畫自動停車平台所需的 ACU（Apollo Computing Unit）系統，確定搭載 Xilinx 車用 SoC FPGA（Field Programmable Gate Array，可程式邏輯閘陣列）產品 XAZU5EV。

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鴻海看好 5G 網通，5 年後 3 產業新品市占看一成

作者中央社|發布日期 2020 年 01 月 28 日 19:31 |

分類 AI 人工智慧 , iPhone , 網通設備

鴻海集團今年可望受惠 5G 手機和網通設備拉貨，規劃到 2025 年，在電動車、數位醫療和機器人 3 大產業新品市占率達到 10% 水準。繼續閱讀..

中國需求低迷！MCU 廠瑞薩 7 年來首陷虧損、股價重摔

作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 11 月 08 日 14:00 |

分類晶片 , 財報 , 財經

微控制器（MCU）巨擘瑞薩電子（Renesas Electronics）7 日於日股盤後公布今年度前三季（2019 年 1~9 月）財報：因來自中國的需求低迷，拖累顯示本業獲利狀況的合併營益自去年同期的盈餘 692.62 億日圓轉為虧損 42.45 億日圓；顯示最終獲利狀況的合併純益自去年同期的盈餘 619.61 億日圓轉為虧損 74.11 億日圓，就歷年 1~9 月情況來看，為 2012 年以來首度陷入虧損。繼續閱讀..