Tag Archives: SoC

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 手機
不要一天內重複用

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

瑞薩電子財報讚、宣布股票回購，股價創 2008 年新高
作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 財報 , 零組件

日本半導體大廠瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation）於日本股市 2 月 9 日盤後公布 2022 年 第 4 季（截至2022年12月31日為止）非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）財報：營收年增 24.5%（季增1.0%）至 3,913 億日圓，優於公司預期的 3,850 億日圓，稅前、息前、折舊攤提前盈餘（EBITDA）年增 36.1%（季減7.9%）至 1,555 億日圓。 繼續閱讀..

TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫，大幅縮短設計驗證時間
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 （台系統；TESDA） 於 20 日與工研院共同宣佈，合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構，使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer，大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

繼續閱讀..

加速回應威脅，Microsoft Defender Experts for Hunting 代管安全服務正式上線
作者 |發布日期 2022 年 08 月 04 日 15:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Microsoft , 會員專區 , 網路

專門針對 Microsoft 365 Defender 顧客的全新 Microsoft Defender Experts for Hunting 代管安全服務 5 月發表後全面上線，專為擁有資安監控中心（Security Operation Center，SOC），但仍願意付費享受額外資安協助的企業，提供搜捕橫跨端點、Office 365、雲端 App 及身分認證威脅的代管服務。  繼續閱讀..

瑞昱攜手 Imagination Technologies 推具圖像壓縮功能數位電視 SoC
作者 |發布日期 2022 年 03 月 11 日 16:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠瑞昱攜手矽智財企業 Imagination Technologies，宣布具 IMGIC 圖像壓縮技術的 IMG B 系列 BXE-4-32 圖形處理器（GPU）已整合至瑞昱最新的系統單晶片（SoC）RTD2885N，目前已向全球著名數位電視（DTV）品牌出貨。半導體智慧財產權（IP）2021 年授權予 Realtek，此次合作延續了兩家公司長久以來以創新為導向的合作關係。

繼續閱讀..