根據 Wccftech 報導，高通正與中國記憶體廠長鑫存儲及兆易創新合作，開發一款結合 3D DRAM 的獨立神經處理單元（NPU），試圖突破現行手機 AI 算力受限於 SoC 架構的瓶頸。
該方案透過將 AI 運算從主晶片中分離，並導入高頻寬記憶體，目標強化即時翻譯、影像生成等長時間運算能力，最快有望於 2026 年底至 2027 年初導入中國中高階手機市場。
目前智慧型手機內建 NPU 多整合於 SoC 中，須與 CPU、GPU 共用功耗與記憶體資源，使 AI 算力難以長時間穩定輸出。
此次新方案則採用獨立架構，天風國際證券分析師郭明錤指出，其可能搭載 4GB 客製化 3D DRAM，並透過 TSV（矽穿孔）與 Hybrid Bonding（混合鍵合）等先進封裝技術，大幅提升記憶體頻寬，超越現行 LPDDR5X 標準，藉此支撐更高強度的 AI 任務。
在效能表現上，該 AI 加速器可提供約 40 TOPS 的穩定算力。相較之下，現行旗艦手機雖標榜最高可達 100 TOPS，但多半僅能在特定條件下短暫達成。若能維持長時間穩定輸出，將有機會實質提升手機端 AI 體驗，甚至讓整體運算能力翻倍。
不過，成本壓力恐成為導入關鍵變數。隨著記憶體價格上升，小米、OPPO、vivo、華為等中國品牌已積極尋求降低 DRAM 與儲存成本，以維持產品毛利。在此情況下，額外加入一顆搭載 4GB 3D DRAM 的獨立 NPU，勢必推高整體 BOM，可能影響廠商採用意願。
此外，市場端對手機 AI 的需求仍未明朗，天風國際證券分析師郭明琪指出，即便硬體條件逐步成熟，目前仍缺乏能充分發揮裝置端 AI 能力的應用場景，消費者對於是否願意為此支付溢價仍抱持觀望態度。獨立 NPU 與 3D DRAM 的組合雖有機會重塑手機 AI 架構，但最終能否成為主流，仍取決於成本控制與應用生態的成熟程度。
此外，市場端對手機 AI 的需求仍未明朗。 郭明錤指出，即便硬體條件逐步成熟，目前仍缺乏能充分發揮裝置端 AI 能力的應用場景，消費者對於是否願意為此支付溢價仍抱持觀望態度。
近期市場在傳 Qualcomm 跟長鑫存儲（CXMT）合作客製化記憶體消息，以下是沒提到的重點：
1. 這是指 Qualcomm 與兆易創新合作，應用於手機獨立 NPU，目標客戶為中國手機品牌。
2. 預計 2026 年底或 2027 年初大量出貨，定位人民幣 4,000–4,500 元以上機種。
3. 該 NPU 擁有約 40 TOPS 算力，配備 4GB…
— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) April 14, 2026
（首圖來源：Coolcaesar, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）
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