Tag Archives: 長鑫存儲

2025 年中國半導體設備廠營收創新高，但市場內捲開始使得利潤縮水
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 14:42 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

根據 Tom’s hardware 的最新報導指出，最新分析報告表示，2025年是中國半導體製造設備商豐收的一年。包含北方華創 (Naura)、中微公司（AMEC）、盛美半導體（ACM Research）與拓荊科技（Piotech）等企業均創下營收新高紀錄。這波長達五年的擴張潮，主要受惠於北京當局積極降低對進口晶圓廠設備依賴的政策，以及中國頂尖邏輯與記憶體晶片製造商，如長江存儲 、長鑫存儲與中芯國際連年擴展產能的計畫。

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美調整對中晶片設備法案，仍鎖 ASML DUV
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 7:42 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國國會持續推進對中國半導體設備管制。根據《路透社》報導，美國眾議院提出的「MATCH 法案」最新版本已縮減部分限制內容，但仍保留對荷蘭設備大廠 ASML 深紫外光（DUV）浸潤式微影設備的對中限制，並持續針對中芯國際、長江存儲與長鑫存儲等中國晶片廠設下供應門檻。 繼續閱讀..

中國長鑫存儲量產 12 層堆疊 HBM，與韓系廠商技術落差三年內
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

根據外媒報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）已開始大規模生產 12 層高頻寬記憶體（HBM），這代表著中國製造商與韓國領先企業自產業發展初期以來的技術差距正顯著縮小。這項 12 層堆疊技術的里程碑，使長鑫存儲具備了進軍最高階人工智慧（AI）硬體生產領域的能力。

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大摩看淡 DDR4 點名傳統 NAND 為新贏家，旺宏列為首選標的
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 近日發布最新研究報告，針對市場對其近期降評 DDR4 的強烈質疑進行全面回應。大摩強調，看淡 DDR4 並不影響其對主流記憶體市場的樂觀看法，同時點名傳統 NAND 因具備獨特的供需動能，將成為記憶體市場的新贏家，並將旺宏列為首選標的。

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美擬擴大採購禁令，限制官方購買中芯、長鑫、長江等中國晶片
作者 |發布日期 2026 年 03 月 02 日 15:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

市場消息傳出，美國已提出一項新規則，擬限制政府機構採購使用中國晶圓代工廠中芯國際或中國記憶體大廠長鑫存儲、長江存儲生產半導體的產品與服務。該項提案目前開放大眾評論，截止日期為 2026 年 4 月 20 日。 繼續閱讀..

記憶體供不應求，HP 打算採購中國記憶體商產品
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 16:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 Tom’s Hardware 的報導，電腦品牌大廠惠普（HP）正積極考慮向中國供應商採購記憶體，以應對日益嚴峻的市場供不應求，且供應不穩定的問題。這項計畫不僅象徵著全球供應鏈的重新洗牌，也為長年由美、韓三大廠商壟斷的記憶體市場投下了變數。

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