什麼是封裝？從晶圓到上板流程一覽 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 08 月 18 日 19:15 |
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晶片最初誕生在一片圓形的晶圓上。電路做完之後，晶圓會被切割成一顆顆裸晶。裸晶雖然功能完整，卻極度脆弱，表面佈滿微小金屬線與接點，怕水氣與灰塵，也無法直接焊到主機板。為了讓它穩定地工作，工程師必須先替它「穿裝備」──這就是封裝（Packaging）。 繼續閱讀..
如何用免於侵權疑慮的逆向分析方法分析 BGA 及 PCB，並取得 Layout |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 09 月 27 日 9:00 |
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你或許知道可以利用逆向工程了解產品設計架構，避免專利糾紛；那麼，若您的樣品因故無法進行破壞性去層，該使用何種工具進行逆向工程，觀察複雜線路布局（Layout）呢?
QFN 需求旺，封測業者積極擴產搶市 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 01 月 20 日 11:30 |
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全球封測業生意持續興旺，QFN（四方平面無引腳封裝）因具成本優勢，現今業界越來越普及，並躍升傳統封裝主流，國內封測及材料業者也積極擴產搶市。超豐在竹南打造全新 QFN 生產基地，最快明年下半年投產；長科* 也以 QFN 導線架龍頭為目標而努力，預計 2025 年將拿下三成市占。 繼續閱讀..
