QFN 需求旺,封測業者積極擴產搶市

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


全球封測業生意持續興旺,QFN(四方平面無引腳封裝)因具成本優勢,現今業界越來越普及,並躍升傳統封裝主流,國內封測及材料業者也積極擴產搶市。超豐在竹南打造全新 QFN 生產基地,最快明年下半年投產;長科* 也以 QFN 導線架龍頭為目標而努力,預計 2025 年將拿下三成市占。

QFN 屬於傳統打線封裝技術,顧名思義就是沒有外側引腳,因此擁有體積小、低成本、高散熱等優勢。近來封測業爭相往 QFN 發展,主要是看準晶片設計往小型、高 I/O 及高運算化邁進,帶動 QFN 封裝需求持續增加,未來除可取代低階 QFP(四方平面封裝)外,也可以吃到部分高階 BGA(球柵陣列封裝)市場。

從應用面來看,不論是穿戴式裝置、遊戲機、手機等消費性電子產品,甚至到汽車,都可看到 QFN 的蹤影;若從 IC 類別來看,包括藍牙晶片、汽車周邊 IC、電源管理 IC、Wi-Fi 晶片,也適用 QFN 技術。

目前國內擁有較大 QFN 產能的封測及材料業者,包括日月光、超豐、菱生及長科*。超豐就相當看好 QFN 需求,超豐執行長謝永達認為,QFN 具備許多優點,工程師都形容是封裝產業的「天賜禮物」,公司在 QFN 領域深耕多年,目前超豐總產量約月產 9 億顆,QFN 就佔近五成。

為了回應客戶需求,超豐將在苗栗頭份建置第二個廠區,可擴充約 750 台焊線機,以生產 QFN 為主,產能全開下,月產量可達 2.25 億顆,等於將增加約 25% 產能,預計明年 6 月完工,第三季開始小量生產。

長科* 同樣把重心放在 QFN 導線架市場,並積極在兩岸擴充產能。高雄新廠已於去年 10 月正式動工,將打造全新的蝕刻與電鍍產線,預計今年第 4 季竣工,明年第 1 季裝機、第 2 季進入試產,屆時 QFN 產能有望進一步向上提升。

據預估,長科* 2020 年 QFN 年產能約 1,800 萬條,今年將達 3,200 萬條,成長 70%;以市場地位來看,今年在 QFN 導線架市佔率有機會突破一成達 12.5%,直至 2025 年可望拿下 30% 市占,屆時將成為全球最大 QFN 及導線架供應商。

整體來看,法人表示,新冠肺炎所創造出的需求未歇,加上 5G、AI、HPC 等趨勢加速前進,半導體產業一片欣欣向榮,目前封測相關業者訂單接不完、更做不完,交期也不斷拉長,最長達半年以上,能見度直透年底;預期在漲價、擴產效益挹注下,超豐、長科*、日月光、菱生等封測業者今年皆能繳出遠優於去年成績。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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