全球封測業生意持續興旺，QFN（四方平面無引腳封裝）因具成本優勢，現今業界越來越普及，並躍升傳統封裝主流，國內封測及材料業者也積極擴產搶市。超豐在竹南打造全新 QFN 生產基地，最快明年下半年投產；長科* 也以 QFN 導線架龍頭為目標而努力，預計 2025 年將拿下三成市占。
QFN 屬於傳統打線封裝技術，顧名思義就是沒有外側引腳，因此擁有體積小、低成本、高散熱等優勢。近來封測業爭相往 QFN 發展，主要是看準晶片設計往小型、高 I/O 及高運算化邁進，帶動 QFN 封裝需求持續增加，未來除可取代低階 QFP（四方平面封裝）外，也可以吃到部分高階 BGA（球柵陣列封裝）市場。
從應用面來看，不論是穿戴式裝置、遊戲機、手機等消費性電子產品，甚至到汽車，都可看到 QFN 的蹤影；若從 IC 類別來看，包括藍牙晶片、汽車周邊 IC、電源管理 IC、Wi-Fi 晶片，也適用 QFN 技術。
目前國內擁有較大 QFN 產能的封測及材料業者，包括日月光、超豐、菱生及長科*。超豐就相當看好 QFN 需求，超豐執行長謝永達認為，QFN 具備許多優點，工程師都形容是封裝產業的「天賜禮物」，公司在 QFN 領域深耕多年，目前超豐總產量約月產 9 億顆，QFN 就佔近五成。
為了回應客戶需求，超豐將在苗栗頭份建置第二個廠區，可擴充約 750 台焊線機，以生產 QFN 為主，產能全開下，月產量可達 2.25 億顆，等於將增加約 25% 產能，預計明年 6 月完工，第三季開始小量生產。
長科* 同樣把重心放在 QFN 導線架市場，並積極在兩岸擴充產能。高雄新廠已於去年 10 月正式動工，將打造全新的蝕刻與電鍍產線，預計今年第 4 季竣工，明年第 1 季裝機、第 2 季進入試產，屆時 QFN 產能有望進一步向上提升。
據預估，長科* 2020 年 QFN 年產能約 1,800 萬條，今年將達 3,200 萬條，成長 70%；以市場地位來看，今年在 QFN 導線架市佔率有機會突破一成達 12.5%，直至 2025 年可望拿下 30% 市占，屆時將成為全球最大 QFN 及導線架供應商。
整體來看，法人表示，新冠肺炎所創造出的需求未歇，加上 5G、AI、HPC 等趨勢加速前進，半導體產業一片欣欣向榮，目前封測相關業者訂單接不完、更做不完，交期也不斷拉長，最長達半年以上，能見度直透年底；預期在漲價、擴產效益挹注下，超豐、長科*、日月光、菱生等封測業者今年皆能繳出遠優於去年成績。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：pixabay）
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