Tag Archives: IC

ARM 瞄準 1 兆台安全聯網商機,IP 授權簡化可開始生產後再付費

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 14:20 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日本軟體銀行集團(SoftBank)旗下矽智財(IP)授權廠商安謀(ARM),於 17 日宣布將擴大既有或新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。ARM 將藉由 ARM Flexible Access 的全新合約模式與授權方式,讓 SoC 設計團隊取得 IP 授權前就能展開計畫,屆時只要針對生產時使用的部分付費。另外,透過 ARM Flexible Access,企業能驅使設計團隊擁有更多實驗、評估與創新的自由度。

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台灣團隊成功研發出單原子層二極體,厚度僅 0.7 奈米

作者 |發布日期 2018 年 11 月 21 日 15:05 |
分類 奈米 , 尖端科技 , 晶片

積體電路製程突破,由成功大學物理系吳忠霖教授、國家同步輻射研究中心陳家浩博士等人組成的團隊,成功研發出僅單原子層厚度(0.7 奈米)且具優異邏輯開關特性的二硒化鎢二極體。據團隊說法,負責運算的傳輸電子被限定在單原子層內,將大幅降低干擾並增加運算速度,若未來應用在數位裝置,運算速度預期可超過現今電腦千倍、萬倍。 繼續閱讀..

供貨吃緊逐漸舒緩,2018 年 TDDI In-Cell 產品比重倍增

作者 |發布日期 2018 年 09 月 04 日 14:20 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新觀察,雖然 iPhone 開始減少對內嵌式觸控方案(In-Cell)的依賴,但在其他 Android 陣營廠商的推波助瀾下,2018 年全球智慧型手機市場採用 In-Cell 的比重預計仍將較去年的 26.2% 微幅增長到 27.1%。其中,採用 TDDI In-Cell 架構的產品,儘管受到 IC 供應產能吃緊的問題影響,整體比重仍有望大幅增長到17.3%。 繼續閱讀..

國研院與國資圖聯合展出「改變世界的驅動力──奈米‧晶片」特展

作者 |發布日期 2018 年 03 月 09 日 16:06 |
分類 奈米 , 市場動態 , 晶片

國家實驗研究院(國研院)與國立公共資訊圖書館(國資圖)共同規劃「遇見看不見的 In 科學」系列展覽,將從 9 日起,在國資圖總館 2 樓數位美術中心展出為期四個月的「改變世界的驅動力──奈米.晶片」特展,由國研院晶片系統設計中心與奈米元件實驗室共同策劃,展出內容涵蓋電子科技的發展時序、奈米晶片的生產過程,以及一個簡易小型的半導體廠區與各項展現奈米晶片科技的靜態與實體展示,讓民眾有機會更加了解什麼是半導體、奈米及晶片。 繼續閱讀..

張忠謀:取得技術領先,助台積電市占率連 7 年放大

作者 |發布日期 2017 年 04 月 25 日 9:15 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電年報出爐,董事長張忠謀在致股東報告書中表示,台積電市占率連續 7 年持續放大,在邁入第四個 10 年之際,也已經已走在半導體技術的最前端,並發展成全球邏輯 IC 產業最大的產能提供者;而堅實的技術領先地位,以及對研發投資和資本支出的承諾,是台積電市占率持續擴大的主因。 繼續閱讀..

台灣 2016 年第三季積體電路出口年增 21%

作者 |發布日期 2016 年 11 月 04 日 19:09 |
分類 手機

行政院主計總處今 4 日公布 2016 年第三季積體電路出口統計,受惠終端產品需求增溫,2016 年台灣積體電路出口總值逐季增加,第 3 季達 6,263 億元,較上年同期大增 21.0%,遠高於整體出口之微增 0.5%。積體電路仍然爲臺灣經濟的重要核心,占第三季出口總額高達27.6% 繼續閱讀..

NI 發表業界最高精度的 PXI 電源量測單元

作者 |發布日期 2016 年 08 月 22 日 14:30 |
分類 市場動態 , 零組件

NI 國家儀器身為平台式系統供應商,可協助工程師與科學家解決全球最艱鉅的工程挑戰,並於近日推出 NI PXIe-4135 電源量測單元(SMU)提供 10 fA 的量測靈敏度與高達 200V 的電壓輸出。透過 NI PXI SMU 的靈活彈性、高通道數密度、絕佳的測試輸出率,工程師可使用 NI PXIe-4135 SMU 量測低電流訊號,並執行晶圓參數測試、材料研究、低電流感測器與 IC 的特性測試等多種應用。 繼續閱讀..

萊迪思的充電控制器支援高通快速充電技術

作者 |發布日期 2016 年 03 月 11 日 18:50 |
分類 市場動態 , 軟體、系統

萊迪思半導體公司宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC 產品系列,支援 Qualcomm Quick Charge標準。高通公司旗下子公司高通技術有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.,以下簡稱「高通技術」)推出了 Quick Charge 2.0 和 3.0 技術。隨著越來越多性能強大的設備進入市場,更快的充電功能變得愈發關鍵。為了支援這一領域的發展,高通技術推出了電源管理 IC(Power Management IC, PMIC),充分利用快速充電技術優化了行動設備內部的充電架構。 繼續閱讀..

晶圓代工好威!帶動台灣 2015 年整體 IC 產值創新高

作者 |發布日期 2016 年 01 月 25 日 15:45 |
分類 晶片

2015 年全球景氣即便遇壓,台灣積體電路產業產值仍舊再創新高,2015 年上半年產業延續 2014 年榮景,較上年同期成長 23.9%,下半年全球經濟需求雖疲軟,尤其新興市場需求明顯下降,嚴重抑制終端消費性電子產品銷售成長動能,加上國際競爭激烈而轉呈衰退 7.9%,但上、下半年互抵,2015 年積體電路業產值仍舊續登歷史最高峰。全年產值達到 1 兆 1,701 億新台幣,年增 6.2%。 繼續閱讀..