Tag Archives: IC

MIM 電容元件漏電,用這五步驟速找異常點

作者 |發布日期 2020 年 02 月 04 日 9:00 | 分類 科技教育 , 零組件

金屬絕緣層金屬(Metal-Insulator-Metal,MIM)電容元件,不僅應用在過濾射頻電路(RF IC)的雜訊,或在數位電路(Digital electronics)當作負載元件,在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程也廣泛應用。宜特科技實驗室就發現,一旦 MIM 電容元件發生漏電、變形等異常,將使得 IC 無法正常運作,甚至造成結構脫層現象。
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ARM 瞄準 1 兆台安全聯網商機,IP 授權簡化可開始生產後再付費

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 14:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日本軟體銀行集團(SoftBank)旗下矽智財(IP)授權廠商安謀(ARM),於 17 日宣布將擴大既有或新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。ARM 將藉由 ARM Flexible Access 的全新合約模式與授權方式,讓 SoC 設計團隊取得 IP 授權前就能展開計畫,屆時只要針對生產時使用的部分付費。另外,透過 ARM Flexible Access,企業能驅使設計團隊擁有更多實驗、評估與創新的自由度。

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台灣團隊成功研發出單原子層二極體,厚度僅 0.7 奈米

作者 |發布日期 2018 年 11 月 21 日 15:05 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 晶片

積體電路製程突破,由成功大學物理系吳忠霖教授、國家同步輻射研究中心陳家浩博士等人組成的團隊,成功研發出僅單原子層厚度(0.7 奈米)且具優異邏輯開關特性的二硒化鎢二極體。據團隊說法,負責運算的傳輸電子被限定在單原子層內,將大幅降低干擾並增加運算速度,若未來應用在數位裝置,運算速度預期可超過現今電腦千倍、萬倍。 繼續閱讀..

供貨吃緊逐漸舒緩,2018 年 TDDI In-Cell 產品比重倍增

作者 |發布日期 2018 年 09 月 04 日 14:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新觀察,雖然 iPhone 開始減少對內嵌式觸控方案(In-Cell)的依賴,但在其他 Android 陣營廠商的推波助瀾下,2018 年全球智慧型手機市場採用 In-Cell 的比重預計仍將較去年的 26.2% 微幅增長到 27.1%。其中,採用 TDDI In-Cell 架構的產品,儘管受到 IC 供應產能吃緊的問題影響,整體比重仍有望大幅增長到17.3%。 繼續閱讀..