日月光 Q4 旺;SiP 技術符合市場趨勢、開花結果

作者 | 發布日期 2014 年 10 月 17 日 14:48 | 分類 即時新聞 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


日月光 9 月份 IC 封測材料營收、電子代工服務(EMS)創單月新高,主要反映今年下半年 iPhone 6/iPhone 6 Plus 上市,還有其他如平板、4G 手機基地台應用晶片封測需求屬旺季。而傳統第 4 季半導體業將轉淡,惟日月光今年營收卻可望逐季成長,Q4 接單會較第 3 季成長。同時,日月光在系統級封裝(SiP;System in Package)的比重漸拉高,可迎合近年來行動終端、多功能整合的發展趨勢。

本篇文章將帶你了解 :
  • 日月光 Q4 旺;SiP 技術符合市場趨勢、開花結果
  • 關鍵字: , , , ,