Tag Archives: 封測

華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..

受惠於旺季需求，第三季全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:00 |
line share
line share
分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然而供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零組件價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元，年增31.6%。 繼續閱讀..

疫情嚴峻，專家：封測可能是半導體供應鏈短期瓶頸
作者 |發布日期 2021 年 06 月 13 日 11:01 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

疫情嚴峻，台灣已有多家半導體企業員工確診。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，晶圓製造廠高度自動化，影響應有限；但封測環節相對屬勞力密集，可能是半導體供應鏈短期瓶頸，他建議廠商應盡速全面篩檢，確保員工安全健康及營運正常。 繼續閱讀..