隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。
下一個晶片戰場是晶片封裝，晶圓代工龍頭台積電目前大力投資晶片封裝技術，目標是 2024 年將 CoWoS 產能翻倍。封裝製程設備製造商例如生產晶圓研磨機的日本 Disco，也成為潛在受惠者。
至於傳統封測公司儘管技術可能落後台積電，但正投入大筆資金試圖趕上，如美國 Amkor 計劃斥資 20 億美元在亞利桑那州建造先進封裝廠，當中部分資金來自美國晶片法案的補貼。
值得注意的是，封裝也成為中國可更快獲得進步的領域，中國在全球晶片封裝和測試市場占比最大，影響力也相當大，許多領先封裝公司都在中國設立工廠，而中國江蘇長電（JCET）也是全球第三大半導體封測廠，僅次日月光和Amkor。
封裝技術目前還不受美國制裁，有鑒於中美關係惡化，制裁方向很可能發生改變，加上中國在封測市場占比相當大，以及 AI 崛起，都可能讓美中科技戰的狀況更加嚴峻，很少有公司能毫髮無傷。
（首圖來源：shutterstock）
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