Tag Archives: 摩爾定律

華爾街日報:晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝

作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限,晶片難以微縮,因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出,目前半導體供應鏈各領域都成為戰場,AI 崛起將進一步推動先進封裝需求,並提供躲開美國制裁的新機會給中國,幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..

目標超越摩爾定律!陽明交大成功挑戰下世代埃米級積體電路技術

作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 11:56 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

陽明交大光電工程系講座教授劉柏村率領團隊與美國德州農工大學教授、玉山學者郭育進行國際合作研究,結合材料、元件、電路三個不同的面向,開發可應用在單晶片三維積體電路的互補型場效電晶體技術(Complementary Field Effect Transistor,CFET),研發成果具有下世代埃米級(Angstrom)積體電路技術應用的極高價值。

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Micro LED 量產元年!友達董座彭双浪盼成本速度走向「摩爾定律」

作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 15:34 | 分類 光電科技 , 零組件 , 面板

友達這次 Touch Taiwan 展會中有三大布局,分別為智慧移動、垂直場域及前瞻顯示部分,並強調今年是 Micro LED 邁向量產的元年。友達董事長彭双浪在記者會上表示,期盼 Micro LED 成本速度能跟摩爾定律一樣,以每兩年成本降一半,或者預期更快。 繼續閱讀..

英特爾追趕先進製程腳步,Intel 18A 提前至 2024 下半年試產

作者 |發布日期 2022 年 12 月 06 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾在 IEDM 2022(2022 IEEE 國際電子零件會議)展示最新技術藍圖時,表示保持快速步伐,不僅走在正軌,未來還要加速交貨。隨著不斷縮小的矽與物理量子效應衝擊,微縮製程越來越困難,後奈米時代積極發展下一節點製程──埃米製程。英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產,製造更先進製程晶片。

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AMD:摩爾定律還沒死,只是需要花更多錢

作者 |發布日期 2022 年 12 月 05 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

摩爾定律(Moore’s Law)究竟有沒有消亡?對此,AMD 首席技術長 Mark Papermaster 近日表示,摩爾定律還未失效,CPU、GPU 的效能在未來會愈來愈好;但壞消息是,之後晶片開發和製造的成本將會越來越高,而這也會加速創新方案發展,例如小晶片堆疊技術(chiplet)。

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為何英特爾與 NVIDIA 對摩爾定律看法截然不同?

作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體

半導體產業的黃金法則,摩爾定律 (Moore′s law) 一直引領半導體晶片發展。隨著製程技術升級放緩,摩爾定律常受質疑。GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人兼執行長黃仁勳就表示,大概從 7 奈米開始,摩爾定律曲線就放緩,雖沒到止步不前,但等於失效。英特爾卻在 Intel Innovation 2022 強調,透過新製程技術、設備、與生態系合作,摩爾定律 10 年內仍有效。

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