傳三星考慮在日本神奈川建封測廠，深化合作關係

五位消息人士透露，三星考慮在日本建立一條晶片封測產線，以加強先進封裝業務，並與日本半導體的材料設備商建立更緊密的聯繫。

消息人士指出，三星封測廠的選址可能在日本神奈川縣，因為那裡已經有一座研發中心。儘管時間等細節還沒確定，但投資額很可能在數百億日圓（約 7,500 萬美元）。

據悉，三星正尋求深化與日本企業的關係，而日本勞動力成本相對較低，所以對三星來說相當具吸引力，再來是該國有領先的晶片設備和材料製造商，有助於三星進入當地的生態系中。另一位消息人士透露，這些審議工作仍是早期階段，三星會考慮各種選擇，所以還沒確定。 對此，三星拒絕發表評論。

目前許多半導體廠正競相開發先進的封裝技術，也就是把不同功能的晶片放在單一封裝中，以增強整體功能並限制更先進晶片的附加成本。這類 3D 封裝技術也幫助製造商提高晶片性能。

三星去年在南韓成立一個先進的封裝團隊。與此同時，南韓政府 30 日通過一項法案，為半導體企業和其他在國內投資的公司提供大量稅收減免。三星曾表示，計畫將在 20 年內對南韓的晶片製造產業投資 2,300 億美元。

• Samsung considers chip packaging test line in Japan as it seeks deeper cooperation -sources

（首圖來源：三星）

延伸閱讀：

• 警告意味濃！中國對美光發起安全審查，三星、SK 海力士大受惠
• ASML 執行長訪中國徒勞無功，難改中國半導體面臨美國限制壓力