
根據 TrendForce 表示,隨著全球疫苗覆蓋率提升,
現行封測所需之上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善,
第三季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)
矽品(SPIL)考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口,
中國封測巨頭江蘇長電(JCET)及天水華天(Hua Tian)持續受惠於中國國產替代生產目標,加大5G手機、
面板驅動IC晶片封測大廠南茂(ChipMOS)與頎邦(

(首圖來源:shutterstock)
受惠於旺季需求,第三季全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元 |
作者
TechNews |
發布日期
2021 年 11 月 23 日 15:00 |
分類
晶片
, 零組件
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根據 TrendForce 表示,隨著全球疫苗覆蓋率提升,
現行封測所需之上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善,
第三季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)
矽品(SPIL)考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口,
中國封測巨頭江蘇長電(JCET)及天水華天(Hua Tian)持續受惠於中國國產替代生產目標,加大5G手機、
面板驅動IC晶片封測大廠南茂(ChipMOS)與頎邦(
(首圖來源:shutterstock)
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