結合 AI 驅動 EDA 工具，英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 12 日 10:10 |
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英特爾（Intel）與電子設計自動化業者 Cadence 擴大合作，雙方宣布展開為期多年的協定，將針對英特爾下世代 14A 製程進行設計技術協同最佳化（DTCO），加速相關晶片設計與量產準備。這項合作聚焦於結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具與設計 IP，搭配英特爾的製程創新與先進設計能力，目標是在效能、功耗與面積表現上進一步提升，並縮短產品上市時間。 繼續閱讀..
英特爾秀「AI 晶片測試平台」，8 倍光罩封裝、HBM4 堆疊預示未來 AI 加速器雛形 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 02 日 10:30 |
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1 月 30 日，英特爾展示了一款名為「AI 晶片測試平台」的先進技術，這款原型系統採用了八倍光罩尺寸的封裝設計，內含 4 個邏輯晶片、12 個 HBM4 級記憶體堆疊及兩個 I/O 晶片。這個展示不僅突顯英特爾在人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）應用領域的最新封裝能力，還顯示出其在多晶片設計方面的潛力。 繼續閱讀..
加速半導體設計與測試流程，西門子推新解決方案 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 10 月 21 日 12:20 |
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西門子數位工業軟體宣布推出 Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列運作轉變為平行運作，徹底改變基於 IEEE 1687 的 IJTAG 輸入/輸出方式，同時提供自訂硬體的讀寫存取功能。 繼續閱讀..
Arm 首度投資亞洲 AI 晶片新創，助力 Rebellions 完成 2.5 億美元融資 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 10 月 01 日 10:45 |
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9 月 30 日，英國晶片設計巨頭 Arm 宣布首次對亞洲人工智慧晶片新創企業進行投資，參與了韓國 AI 晶片公司 Rebellions 2.5 億美元的 C 輪融資。本輪融資還包括 Samsung Ventures、Pegatron VC、Lion X Ventures、韓國產業銀行及 Korelya Capital 等多家知名投資機構參與。此次融資使 Rebellions 的公司估值達到 14 億美元。 繼續閱讀..
