工控、車用需求強，IC 設計 Q2 營運有撐？

受到中國疫情蔓延、封城等影響之下，使得消費性電子產品需求逆風延續到第 2 季，使晶片設計廠商神經緊繃，但短期大多未出現砍單現象，主要是由於工控、車用、伺服器、商用筆電需求續強。

對於IC設計產業來說，由於處於上游，因此在產能調配上仍可彈性應對，特別是通用性較高的產品，不受單一客戶需求有擾而影響整體需求以及價格。

目前半導體供應鏈受到中國疫情影響之下，使得生產、運輸多出現雜音，IC設計業內高層表示，過去部分產品從上海出貨，現在得經由陸運再空運，大多會拉長一週的交期，除此之外，中國客戶大多對訂單量沒有改變或調整，只是整體拉貨時程可能受到影響。

另外，就需求面來說，IC通路業者表示，工控、車用、資料中心需求仍相當強勁，相關元件包含MCU、電源管理晶片需求強，處於供不應求的狀況，原廠持續可向客戶反映成本、價格有撐穩的條件。

也因此，市場持續看好，遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊第2季營運有撐，加上Intel新平台Eagle Stream有機會進入小量產，再添營運動能。另外，工控、車用32位元MCU比重較高的新唐，營運表現也可望優於上季水準。

至於PC產業各自表述，低階桌機、消費性筆電近期維持需求的疲軟，但高階桌機、商用筆電需求仍強勁，加上部分高階產品開始採用DDR5的產品，也帶動玩家換機的需求，因此類比IC廠茂達、MOSFET廠杰力第2季訂單需求仍強。

至於網通產品方面，受惠於規格持續升級之下，也帶動乙太網控制晶片、交換器控制晶片、Wi-Fi晶片動能強，市場預期，瑞昱第2季動能無虞，有望穩首季新高水準，另外，目前下半年訂單狀況也同樣穩上半年表現，後續應持續關注動態變化。

另，供應鏈指出，主晶片廠博通（BCOM）第2季底交貨狀況有望獲得改善，因此對於周邊元件的拉貨力道也可望增強，也成為第3季的旺季的柴火，屆時可望帶動射頻元件立積動能增溫。

至於供給面來說，由於部分產品的需求疲軟，也使得需求強勁的產品與廠商有望獲得更多產能來因應客戶需求，產業之間的供需也逐步找到平衡點。

值得注意的是，去年許多大廠訂單供不應求外溢到小廠，今年以來已經逐步回歸到大廠手中，小廠的營運狀況相對有壓。

整體來看，進入第2季至今，大環境變數與雜音逐步疊加、有增無減，特別是對於終端消費需求的疑慮也使得半導體產業有壓力，但仍有廠商有望爭取更多產能，來擴大營運規模，個別的營運狀況差異性也會逐步擴大。

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