外媒報導，Arm 現在已確認正在開發一款 CPU 內核，預計將實現飛越的效能表現，進而縮小自家晶片與蘋果晶片間的差距。
這家晶片設計公司正在開發下一代 Cortex-X 系列 CPU 內核，預估到了 2024 年底或 2025 年初即可應用於設備之中。
市場研究機構 Moor Insights & Strategy 執行長 Patrick Moorhead 在一份研究報告中指稱，內部代號為「Blackhawk」的核心設計，是 Arm 執行長 Rene Haas 接下來的策略之一，此一策略旨在消除 Arm 設計的產品間效能差距。
Moorhead 引用 Arm 說法表示，「Blackhawk」核心將會帶來巨大的效能提升，是五年來最大的 YoY 每週期指令（IPC）效能提升。
「Blackhawk」很可能會在今年 5 月正式推出，且將命名為 Cortex-X5。但有趣的是，Cortex-X5 的前一代產品 Cortex-X4 在去年推出時也被描述為「有史以來最快的 Arm CPU」，因此這很可能僅是晶片設計業者普遍的說法罷了。
據《The Register》引述 Arm 發言人指稱，可以確認 Patrick Moorhead 所提供的訊息是準確的。Arm 將在今年晚些時候推出「Blackhawk」時提供更多詳細的訊息。
《The Register》表示，現有的 Cortex-X4 構成了 Arm 智慧型手機系統單晶片 TCS23 平台中的效能核心，作為最多 14 核心叢集的一部分，其餘部分則包括了中階與高階核心設計。Arm 當時聲稱，與上一代產品相比，它的效能提高了 15%，同時功耗也降低了 40%。
Moorhead 的研究報告也凸顯出，Arm 似乎將蘋果視為其在智慧型手機市場的主要競爭對手，雖然蘋果也向 Arm 購買專利，且奠基於 Arm 架構的蘋果處理器也僅應用於 iPhone 等蘋果自家設備中。
兩者間的競爭，是因為蘋果設計了自家晶片，使得 iPhone 比 Android 設備具有更強的效能表現，而 Android 設備通常運行在基於 Arm 預先驗證核心設計的晶片上。這圖顯示出客製化晶片與基於 Arm 設計間的競爭差距開始擴大。
Moorhead 也認為，接下來將會加劇蘋果、Arm，以及高通間的競爭，以在智慧型手機 CPU 設計中提供更好的效能，且三星也可能會放棄開發自己的內核，轉而使用 Arm 設計架構。
（首圖來源：shutterstock）
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