格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 |
晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
授權 AMD Radeon 圖形技術的 Exynos 處理器，三星宣布兩年內推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 05 日 9:40 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易 |
2019 年 6 月，三星與 AMD 簽署合作協議，雙方就低功耗、高效能的繪圖處理技術建立多年戰略合作夥伴關係。三星獲得 AMD GPU 授權，並用於智慧型手機等行動裝置。對這項合作協議，三星日前指出，整合 AMD Radeon 圖形處理技術的手機處理器，預計未來 2 年內發表，將大幅提升三星手機的 GPU 性能。
ARM 瞄準 1 兆台安全聯網商機，IP 授權簡化可開始生產後再付費 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 07 月 17 日 14:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片 |
日本軟體銀行集團（SoftBank）旗下矽智財（IP）授權廠商安謀（ARM），於 17 日宣布將擴大既有或新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。ARM 將藉由 ARM Flexible Access 的全新合約模式與授權方式，讓 SoC 設計團隊取得 IP 授權前就能展開計畫，屆時只要針對生產時使用的部分付費。另外，透過 ARM Flexible Access，企業能驅使設計團隊擁有更多實驗、評估與創新的自由度。
劍指 ARM，中國祕密計畫大咖雲集 |
| 作者 財訊|發布日期 2019 年 06 月 29 日 0:00 | 分類 晶片 , 軟體、系統 |
安謀（ARM）對華為禁運，打亂全球半導體產業秩序，也意外讓中國政府取代安謀的祕密計畫，正式浮上檯面。 繼續閱讀..
台積電秀 4 核心晶片設計，7 奈米製程最高時脈達 4GHz |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 24 日 12:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片 |
台積電晶圓代工的能力全球認可，且憑著先進技術，拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過，也因為晶圓代工豐富經驗，如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導，日前台積電展出一款為高效能運算（HPC）設計的晶片，採用 Arm Cortex A72 核心，時脈高達 4GHz。對此，也有市場人士認為，台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計，暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。
美國再列 5 家中國單位企業入「實體名單」，限制超級電腦與伺服器生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 22 日 11:00 | 分類 GPU , 中國觀察 , 國際貿易 |
就在下週 G20 預定川習會前，美國商務部本週五 （6 月 21 日） 宣布，再將一家中國政府擁有的研究所，以及 4 家中國科技公司利入出口管制 「實體名單」 中，原因是這些實體涉及軍事應用的超級計算機。未來，這些在 「實體名單」 上的單位企業，在未經美國政府批准的情況下，將被禁止購買美國零組件。而該次被管制的 5 家公司含括超級電腦運算及伺服器研發等相關企業，將對中國相關技術發展造成壓力。
支援開放式架構，NVIDIA 與 ARM 在超級電腦領域合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 06 月 18 日 10:30 | 分類 GPU , 伺服器 , 國際貿易 |
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）於 17 日在德國法蘭克福舉行的 International Supercomputing Conference（ISC）宣布，將支援安謀（ARM）架構 CPU，為高效能運算產業開啟了打造超節能人工智慧（AI）百萬兆級（exascale）運算能力超級電腦的全新發展途徑。 基於該項合作計畫，NVIDIA 將在 2019 年底時提供自家全套 AI 與高效能運算（HPC）軟體給 ARM 商業生態體系，這些軟體針對 600 多項 HPC 應用程式及各人工智慧框架進行加速。
