Tag Archives: Arm

三星 SSD 控制器導入 RISC-V，逐步降低對 ARM 依賴

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 08 日 9:43 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據 Wccftech 報導，三星電子正開始在儲存產品中導入開源指令集。三星新一代 SSD 產品線 BM9K1 將採用自研控制器晶片，並首次以 RISC-V 架構為核心，藉此降低對 ARM IP 的依賴。繼續閱讀..

獲 CSP 青睞，Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

中媒 IT 之家報導，據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出，隨著領頭雲端服務廠商（CSP）加速自研晶片，以及 Arm 推出 AGI CPU 平台，預估到 2029 年，Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出，定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型，傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。繼續閱讀..

IBM 攜手 Arm 開發雙架構平台，瞄準 AI 與資料密集運算需求

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 02 日 13:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IBM 宣布與 Arm 展開策略合作，雙方將共同開發雙架構（dual-architecture）硬體平台，結合 IBM 在企業級系統可靠性與安全性的優勢，以及 Arm 在高能效架構與軟體生態系的能力，鎖定 AI 與資料密集型工作負載，提升企業在部署與擴展上的彈性。繼續閱讀..

Arm AGI CPU 繞開出口限制，合法進軍中國資料中心

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 02 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

4 月 1 日，Arm 公司宣布將其新推出的 AGI 中央處理器（CPU）銷售至中國，這一舉措標誌著該公司在全球第二大人工智慧基礎設施市場的擴張。儘管面臨美國和英國對某些技術的出口限制，Arm 仍然能夠合法地將這款產品銷售給中國客戶。繼續閱讀..

Arm 說代理 AI 需要新 CPU，英特爾不這麼認為

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 與英特爾近日圍繞代理 AI（agentic AI）的 CPU 定義幾度交鋒。Arm 於舊金山 Arm Everywhere 活動，主打自家 AGI CPU，宣稱這款 300 瓦、136 核心的設計專為 AI 代理、協調工作與資料中心高密度負載打造，並刻意減少 SMT 與大部分 SIMD 等傳統功能，以提升效能、規模與能源效率。繼續閱讀..

35 年來首款自研伺服器處理器推出，Arm 股價大漲超過 16%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 26 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

晶片設計大廠安謀（Arm）在台北時間 26 日清晨的美股當中股價大幅上揚，收盤時漲幅超過 16%。造成該公司股價上漲的主因，在於該公司正式公開了旗下 35 年來的首款自研量產資料中心專用處理器──AGI CPU。

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Arm 目標 2030 年營收 250 億美元；AGI CPU 搶進中國

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

Arm 以 AGI CPU 首度將版圖拓展至量產晶片產品。針對布局，Arm 執行長 Rene Haas 及雲端 AI 事業部執行副總裁 Mohamed Awad 受訪時表示，目標 2030 年晶片業務營收達 150 億美元，若加計 IP 業務，整體有望達年營收 250 億美元、每股盈餘（EPS）9 美元水準。同時在區域布局上，AGI CPU 也規劃銷售至中國市場，並預期當地需求將非常強勁。繼續閱讀..

35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米，Meta 成首發客戶

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片，定名為「AGI CPU」的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧（AI）推理處理器，採用台積電 3 奈米製程生產，不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型，更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

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產品到位但記憶體和 AI 扯後腿，馬年 PC 市場究竟如何？

作者朱熹|發布日期 2026 年 03 月 04 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

歷經 CES 的新品齊發到農曆年過完，最新的 PC 也紛紛開始出貨。雖然截至目前為止 PC 端發表的新晶片表現都不錯，理論上有助於馬年的 PC 銷售。然而 PC 市場最頭痛的缺料和漲價問題遲遲未解，讓新晶片於馬年的發揮蒙上陰影，究竟馬年的 PC 市場會如何？

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通寶半導體獲 Arm 投資、完成 B 輪募資，規劃 Q426 申請上市

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:22 |

分類半導體 , 財經

台灣 IC 設計產業再添資本市場動態。通寶半導體（QBit Semiconductor）宣布完成 B 輪募資，並獲得 Arm Limited 參與投資，成為目前國內少數獲得 Arm 投資的 IC 設計業者之一。該公司同時規劃於 2026 年第四季向台灣證券交易所申請上市。

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Snapdragon X2 Elite 測試曝光：多核勝過 M5、功耗僅高 5W

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 09 日 9:49 |

分類半導體 , 晶片 , 筆記型電腦

根據 wccftech 報導，高通持續強攻 Windows on Arm 筆電市場。繼 Snapdragon X Elite 之後，新一代 Snapdragon X2 Elite 的早期測試結果近日曝光，在多項 CPU 與內容創作工作負載（ Blender、Handbrake、DaVinci）基準中擊敗蘋果 M5，同時以僅多出約 5W 的功耗運作，顯示其效能與能效競爭力明顯提升。繼續閱讀..

Arm Q3 授權費收入不如預期盤後重挫逾 7%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 05 日 10:50 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 公布最新財測，看好本季營收將優於市場預期，主要受惠於 AI 晶片設計授權及資料中心需求推動。不過，投資人對授權費收入（licensing）不如預期反應謹慎，引發盤後股價重摔逾 7%。繼續閱讀..

Arm Flexible Access 擴大升級，加速企業邊緣 AI 晶片開發

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 04 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 近日宣布對 Arm Flexible Access 方案進行升級，進一步拓展其涵蓋的產品組合與適用範圍，並簡化加入流程。此次更新在於降低複雜度、加快專案進程，不但為新創企業及成熟晶片設計團隊釋放更寬廣的邊緣 AI 創新空間，也能大幅度地管控風險。繼續閱讀..

輝達傳推 Arm SoC 晶片，Windows 筆電生態再添變數

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 26 日 10:59 |

分類 Nvidia , 晶片 , 筆記型電腦

根據《The Verge》報導，輝達正準備以自家 Arm 架構晶片，正式切入 Windows 消費型筆電市場。市場傳出，輝達將推出名為 N1 與 N1X 的系統單晶片（SoC），不再採用傳統「x86 CPU＋獨立顯示卡」配置，而是以單一 SoC 形式，同時整合 CPU 與 GPU，直接驅動 Windows 筆電產品。繼續閱讀..

CES 2026 主聚焦「實體／邊緣 AI」，Arm 揭五大技術趨勢

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:46 |

分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 汽車科技

2026 年國際消費性電子展（CES）正式開幕，根據 Arm 觀察，今年 CES 主要聚焦「實體 AI」與「邊緣 AI」應用。其中，實體 AI 讓汽車、機器人及各類裝置可感知、理解現實環境，並在實際場景中安全可靠地運行；邊緣 AI 則讓智慧持續地向使用者端遷移，在日常裝置上實現更即時、具隱私保障且個人化的體驗。繼續閱讀..