Tag Archives: ARM

Arm:合作夥伴累計出貨量已達 2,000 億顆晶片

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 16:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據 Arm 最新統計,Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2,000 億顆晶片,達到全新的里程碑。從 0 到 2,000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間,而近五年的數量更呈現巨幅的成長,現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆,許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素。

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加快 5G 普及速度,Arm 聯手 Tech Mahindra 推 5G 解決方案實驗室

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 13:23 | 分類 5G , 物聯網 , 零組件

為促成網路與基礎設施邊緣解決方案的快速發展,讓所有人享用 5G 帶來的益處,Arm 今天宣布與 Tech Mahindra 攜手發表 Arm 5G 解決方案實驗室(Arm 5G Solutions Lab)。Arm 5G 解決方案實驗室將提供 Arm 硬體與軟體生態系的夥伴,可以齊聚一堂、並在現場測試環境示範端到端解決方案的場所,並依此為網路基礎建設加速創新。

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以軟體定義車輛,MIH 聯盟正式推出 Open EV Platform 平台

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 11:12 | 分類 汽車科技 , 軟體、系統 , 零組件

MIH 聯盟今日於 2035 E-Mobility Taiwan 展會上發布 Open EV Platform 軟體平台;同時,MIH 執行長鄭顯聰也宣布新建立的合作夥伴關係,MIH 聯盟將與微軟、Arm、趨勢科技等結盟,逐步實現創造開放的電動車生態系統與會員共創合作機會的任務。

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簡化開發流程,Arm 新一代 IoT 解決方案讓產品設計週期縮短兩年

作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 物聯網 , 軟體、系統

Arm 今天發表 Arm 物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT),此為一個獨特且基於解決方案的物聯網(IoT)設計方法,將使軟體開發變得更簡單且更現代化,為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段,加速產品上市時程,同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年。

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Pat Gelsinger:英特爾回來了!AMD 受矚目時代將結束

作者 |發布日期 2021 年 10 月 06 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

微軟 Windows 11 正式版發表後,外界開始關心硬體配置,處理器大廠英特爾也宣布發售第 12 代 Alder Lake 系列行動處理器。之前媒體透露,英特爾 Alder Lake 行動處理器分為 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M 兩系列,Alder Lake-P 系列 CPU 最高規格搭載 14 個核心,Alder Lake-M 系列 CPU 搭載 10 個核心,兩者都支援 DDR5 記憶體,效能強大。執行長 Pat Gelsinger 信心滿滿指出,AMD 備受矚目的時間「很快就會結束」。

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ARM 安謀中國搞獨立!前總裁叛變奪股權,毀了日本軟銀如意算盤

作者 |發布日期 2021 年 10 月 02 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 財經

2018 年,國際晶片設計大廠安謀(ARM)有二成營收來自中國,包括華為、小米等智慧型手機廠商,海思、紫光、瑞芯微等晶片設計公司都是客戶。為了擴大中國市場版圖,當年軟銀宣布以 7.7 億美元低價出售安謀中國子公司股權,以中方控股、安謀提供技術的形式,成立「安謀中國」公司,經營 IP 授權業務。 繼續閱讀..

加速實現「軟體定義」汽車,Arm 發表全新架構 SOAFEE

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 14:41 | 分類 尖端科技 , 汽車科技 , 軟體、系統

Arm 今天宣布推出全新的汽車軟體架構暨參考實作,包含供嵌入式邊緣裝置使用的可擴充開放架構(Scalable Open Architecture for Embedded Edge,SOAFEE)及參考硬體平台,不僅加速實現汽車產業軟體定義,同時也讓車用解决方案或服務在商品化之前,其工作負載能在 Arm 架構晶片上進行探索與測試,使讓車用應用開發更快、更順暢。新產品預計 2021 年第 4 季正式發表上市。

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