Tag Archives: ARM

高通宣布以逾台幣 385 億元併購半導體新創企業 Nuvia

作者 |發布日期 2021 年 01 月 14 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

根據 《路透社》 的報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 13 日晚間宣布,將以 14 億美元 (約新台幣 385.84 億元) 併購半導體新創企業 Nuvia Inc。而 Nuvia 是一家由科技大廠蘋果的前任資深員工所創立的半導體新創公司,高通預計在收購後,將技術應用於智慧型手機、筆電和和車用電子當中,藉以持續維持高通在市場中的競爭優勢。

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聯發科站穩 5G 領先群,2021 年營運觀察重點

作者 |發布日期 2020 年 12 月 10 日 15:30 | 分類 手機 , 網路 , 網通設備

高通首顆 5G 旗艦 SoC 驍龍 888 問世後,再次燃燒對明年 5G 手機的市場信心,預估總量將超過 5 億支。聯發科今年相繼推出天璣 700、800、1000 系列產品後,最快明年農曆年前將推出旗艦級天璣產品與高通正面對決,另外,毫米波產品也預計明年亮相,鎖定 5G 市場企圖心勃勃。 繼續閱讀..

加速台灣 AI 晶片設計創新力,國研院與 Arm 簽訂矽智財學研專案

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 13:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

為加快台灣 AI 晶片設計與創新開發,以及培育高階 AI 晶片人才,Arm 今日與國研院半導體研究中心簽訂「AI 運算矽智財學研專案(Arm Flexible Access for Research,AFA 學研版)」,支援台灣學術界進行 AI 晶片設計研發與新創;而國研院成為亞洲第一個和 Arm 簽約的單位,也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。

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