蘋果公布 200 大供應商,封裝日月光載板景碩入列

作者 | 發布日期 2019 年 03 月 08 日 10:00 | 分類 Apple , 零組件 follow us in feedly


蘋果公布前 200 大供應鏈廠商最新名單,封測大廠日月光投控旗下日月光半導體、IC 載板廠景碩入列,橫跨台灣、中國和南韓等地。

蘋果今天公布前 200 大供應鏈廠商名單,蘋果公布大約 98% 比率的供應鏈廠商採購名單,這些廠商提供包括材料、製造和最終組裝服務。名單也公開供應鏈廠商提供蘋果材料、製造和組裝的製造地點。

從名單中來看,日月光投控旗下日月光半導體持續名列其中,共有 9 個據點列入,橫跨台灣、中國和南韓等地。

根據蘋果公布的供應鏈名單顯示,日月光半導體提供蘋果產品相關封測服務的地點,包括台灣高雄楠梓加工出口區、台灣桃園中壢廠區、中國江蘇蘇州工業園區、上海張江高科技園區、上海浦東新區的金橋加工出口區、南韓京畿道等地。

法人表示,日月光透過供應無線通訊 Wi-Fi 模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、加速度計的微機電(MEMS)封測產品,間接切入蘋果供應鏈。

此外景碩也列入蘋果供應鏈名單,地點包括台灣新竹新豐廠以及桃園新屋的廠區。法人指出,景碩的類載板(SLP)產品間接切入蘋果 iPhone 供應鏈。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:蘋果