Tag Archives: 日月光半導體

台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場，搶攻未來 AI 商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

帶動矽光子技術發展一大原因，主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難，但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外，因為人工智慧 (AI) 市場的發展，推升加速運算的需求，這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以，透過半導體製造中整合光電元件，不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能，還能達有效降低成本效益。

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先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W)  3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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日月光：半導體庫存續修正，檳城廠擴產營業額拚倍增
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，半導體產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，長線來看，半導體需求量仍健康。他並透露，日月光在馬來西亞檳城廠擴產，預估 2~3 年後，營業額規模可倍增至 7.5 億美元。 繼續閱讀..

日月光吳田玉正向看待人工智慧趨勢，能使半導體產業成長
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 17:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉 5 日表示，對於 AI 人工智慧的發展對半導體的影響，他持正面的看法。尤其，人工智慧未來將會在各領域中發展，因此近期快速成長的 AI 市場，預計將成為半導體產業發展的新動力。

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日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權，因應產能擴充需求
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝測試大廠日月光投控宣布，子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 （以下稱「宏璟建設」） 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權，以因應日月光集團未來產能擴充之需求。

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AIGC 應用發展動態分析
作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

自 ChatGPT 問世後，微軟、Google、Meta、亞馬遜、三星等科技大廠，以及 Spotify、Discord、Adobe 等應用服務商，為維持競爭力，無不想方設法導入 AIGC 解決方案，各國為了確保民眾匿名訊息掌握度，並提升政府 AIGC 應用，以及國家文化、意識形態話語權，自行打造超大型 AI 聊天機器人需求開始浮現。 繼續閱讀..

AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..

日月光半導體決議處分陸竹開發專注本業，暫定處分利益 4.11 億元
作者 |發布日期 2023 年 05 月 17 日 8:55 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控重訊，旗下子公司日月光半導體暨台灣福雷電子股份有限公司為專注本業經營，各自經董事會決議通過，將各自持有的陸竹開發股份有限公司普通股 145,178,015 股及 40,981,245 股，合計 186,159,260 股、約占陸竹開發全部已發行股份總數 86.05%，出售給宏璟建設股份有限公司。

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強化異質整合技術發展，日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎
作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布，公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

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