日月光與楠梓電簽約,合建分屋擴大 AI 先進封測產能 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 26 日 18:25 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 |
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日月光半導體 K18B 廠房新建工程發包福華工程,因應未來營運成長 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
日月光投資控股股份有限公司於 25 日宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(以下稱 「日月光半導體」)經其董事會決議通過,將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司(以下稱「福華公司」),以因應未來先進封裝產能擴充之需求。



