吳田玉:AI 改變經濟,半導體要跨界合作 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經 | edit 封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,AI 改變的不只是資訊產業,更涵蓋整個經濟體,AI 真正受惠者將是經濟體最大的國家,台灣 AI 產業占有重要角色,半導體從業人員要跨界合作,選擇適合合作夥伴以及正確發展方向,與上下游緊密合作。 繼續閱讀..
日月光 ISE Labs 開設矽谷第二廠區,擴大測試服務能力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 12 日 10:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體 ISE Labs 宣布,美國加州聖荷西開設第二廠區,擴大服務。 繼續閱讀..
日月光高雄廠攜手美超微及中華系統整合,藉水冷實現綠色運算 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 09 日 16:15 | 分類 半導體 , 市場動態 , 會員專區 | edit 日月光高雄廠先前盛大參與「落實政府節能減碳(ESG)政策,以最先進水冷散熱解決方案,成功節降能源案例」記者會,首次與美超微及中華系統整合攜手合作,共同建置美超微在台灣第一座的水冷伺服器機房,透過先進的水冷散熱技術優異的冷卻效能提升能源效率,邁向綠色運算節能減碳的目標。 繼續閱讀..
日月光推出 powerSiP 創新供電平台,提高 AI 應用能源效率 50% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 31 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光半導體宣布推出 powerSiP 創新供電平台,可減少訊號和傳輸損耗,同時解決目前電流密度 (current density) 挑戰。 繼續閱讀..
日月光砸 21 億元,收購英飛凌菲律賓和韓國封測廠 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 22 日 18:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測廠日月光投控今天宣布,收購晶片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座後段封測廠,擴大車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝,投資金額逾新台幣 21 億元,最快今年第二季底完成交易。 繼續閱讀..
一張高鐵票也要計算,減碳維繫競爭力碳盤查人力正夯 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 11 日 11:00 | 分類 ESG , 人力資源 | edit 封測大廠日月光產線,一名廠務工程師正埋頭清點氣體鋼瓶數,就連鋼瓶內容物也要詳實記載,最後將資料上傳到永續部門統整,這是日月光年度碳盤查工作一環。 繼續閱讀..
台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場,搶攻未來 AI 商機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 帶動矽光子技術發展一大原因,主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難,但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外,因為人工智慧 (AI) 市場的發展,推升加速運算的需求,這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以,透過半導體製造中整合光電元件,不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能,還能達有效降低成本效益。 繼續閱讀..
日月光高雄廠擴產,布局 AI 晶片先進封裝 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 25 日 17:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。 繼續閱讀..
AI ASIC 晶片帶動封測載板需求,台廠打進供應鏈 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 07 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 人工智慧(AI)特殊應用晶片(ASIC)帶動半導體後段專業封裝測試(OSAT)需求量,法人指出,包括日月光投控、京元電、南電、穎崴、精測等台廠,逐步切入 AI ASIC 相關封測、載板和測試介面供應鏈。 繼續閱讀..
日月光:布局先進封裝,與台積電密切合作 作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 03 日 18:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,先進封裝領域日月光與台積電是密切合作夥伴,AI 自動化產線,日月光擁有 46 座智慧工廠,自動化產線軟硬體設計完全自主化。 繼續閱讀..
先進封裝市場成顯學,聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 晶圓代工大廠聯電宣布,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer,W2W) 3D IC 專案,協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。 繼續閱讀..
日月光:半導體庫存續修正,檳城廠擴產營業額拚倍增 作者 中央社|發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示,半導體產業庫存持續修正,全球經濟仍有未定因素,長線來看,半導體需求量仍健康。他並透露,日月光在馬來西亞檳城廠擴產,預估 2~3 年後,營業額規模可倍增至 7.5 億美元。 繼續閱讀..
日月光吳田玉正向看待人工智慧趨勢,能使半導體產業成長 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 17:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉 5 日表示,對於 AI 人工智慧的發展對半導體的影響,他持正面的看法。尤其,人工智慧未來將會在各領域中發展,因此近期快速成長的 AI 市場,預計將成為半導體產業發展的新動力。 繼續閱讀..
日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權,因應產能擴充需求 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 封裝測試大廠日月光投控宣布,子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 (以下稱「宏璟建設」) 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權,以因應日月光集團未來產能擴充之需求。 繼續閱讀..
AIGC 應用發展動態分析 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 07 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 自 ChatGPT 問世後,微軟、Google、Meta、亞馬遜、三星等科技大廠,以及 Spotify、Discord、Adobe 等應用服務商,為維持競爭力,無不想方設法導入 AIGC 解決方案,各國為了確保民眾匿名訊息掌握度,並提升政府 AIGC 應用,以及國家文化、意識形態話語權,自行打造超大型 AI 聊天機器人需求開始浮現。 繼續閱讀..