日月光 ISE Labs 開設矽谷第二廠區,擴大測試服務能力 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 12 日 10:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 |
Tag Archives: 日月光半導體
一張高鐵票也要計算,減碳維繫競爭力碳盤查人力正夯 |
作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 11 日 11:00 | 分類 ESG , 人力資源 |
封測大廠日月光產線,一名廠務工程師正埋頭清點氣體鋼瓶數,就連鋼瓶內容物也要詳實記載,最後將資料上傳到永續部門統整,這是日月光年度碳盤查工作一環。 繼續閱讀..
日月光:布局先進封裝,與台積電密切合作 |
作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 03 日 18:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,先進封裝領域日月光與台積電是密切合作夥伴,AI 自動化產線,日月光擁有 46 座智慧工廠,自動化產線軟硬體設計完全自主化。 繼續閱讀..
先進封裝市場成顯學,聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
晶圓代工大廠聯電宣布,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer,W2W) 3D IC 專案,協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。
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AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶,旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..