先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案

作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 | 分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W) 3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。