晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W) 3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
聯電指出，此項與供應鏈夥伴共同推動的 W2W 3D IC 專案，目標在為邊緣運算 AI 應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在 2024 年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
另外，其合作夥伴針對此專案投入自有的 3D IC 專長包括，聯電的CMOS晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術，華邦電導入客製化超高頻寬元件 (Customized Ultra-Bandwidth Elements，CUBE) 架構，用於強大的邊緣運算 AI 設備，實現在各種平台和介面上的無縫部署。智原科技 提供全面的 3D 先進封裝一站式服務，及記憶體 IP 和 ASIC 小晶片設計服務。日月光進行晶圓切割、封裝和測試服務。益華電腦提供 (Cadence) 晶圓對晶圓設計流程，提取矽穿孔 (TSV) 特性和簽核認證。
聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用我們先進的異質整合 W2W 技術來協助客戶，達成 3D IC 在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的 CMOS 晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。
華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲表示，隨著 AI 持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電很榮幸成為合作案的記憶體夥伴，我們提供的客製化超高頻寬元件 (CUBE) 將使客戶能夠將定製的 DRAM 整合到 3D 封裝中，實現最佳的邊緣運算 AI 性能。
智原科技營運長林世欽指出，智原科技很榮幸成為 3D IC 合作案的創始成員，我們已與聯電和最優秀的封測廠商展開緊密合作，為我們的 2.5D/3D 先進封裝服務提供支援，而這項合作案是此一領域的重要延伸，展現客戶充分利用晶片整合的無限潛力。
日月光研發中心副總經理洪志斌博士談到，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在 AI 時代之卓越應用，確保獲利持續成長。
Cadence 數位與簽核事業群研發副總裁 Don Chan 表示，隨著邊緣 AI 應用的持續普及，3D IC 設計對客戶變得日益重要。身為此專案中唯一的 EDA 合作夥伴，Cadence 已與聯電和智原科技展開密切合作，利用 Cadence Integrity 3D-IC 平台實現 3D IC 設計，並致力於協助客戶更快將產品推向市場。
(首圖來源：聯電)
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