Tag Archives: 華邦電

長鑫存儲 IPO 引市場疑慮，SK 海力士先倒、台記憶體股跟跌

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 07 月 16 日 12:54 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

中國最大 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）啟動約 86 億美元（約新台幣 2,770 億元）首次公開募股（IPO），不僅將成為今年亞洲最大規模 IPO，也意外成為全球記憶體類股的震撼彈。市場擔憂長鑫取得龐大資金後將加速擴充產能，未來恐改變全球 DRAM 供需格局，導致美、日、韓記憶體股率先重挫，賣壓 16 日更一路延燒至台股，華邦電、南亞科、旺宏及群聯等記憶體族群全面走弱。

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華邦電 6 月營收年增 189.88% 續創高，上半年營收年增也達 139.2%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 07 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠華邦電（含新唐科技等子公司）公布最新營收表現，受惠於記憶體市場的超級上升週期，6 月合併營收衝上新台幣 205.97 億元，較上月微增 2.98%，較 2025 年同期呈現爆發性成長達 189.88%，再創單月營收新高紀錄。累計上半年合併營收為 980.96 億元，年增幅高達 139.2%。

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中國記憶體大廠三大風險示警，牽動國內南亞科、華邦電、旺宏等廠商神經

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據中國記憶體大廠兆易創新的最新公告，公司近期面臨幾項重大的市場與營運風險，其中包括股價短期快速回落及高估值、記憶體產業週期波動與價格回落、供應鏈與研發等三大風險，謙等整個記憶體產業的市況，也對國內記憶體類股投下相當不確定性，引起市場矚目。

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三星、SK 海力士大擴產，台灣記憶體廠抗韓流「以守代攻」

作者經濟日報|發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國政府主導三星、SK 海力士展開史上最大規模半導體投資，喊出五年記憶體產能翻倍，大舉擴建 DRAM 與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）工廠，為全球記憶體後市投下震撼彈。面對韓廠大軍壓境，台灣記憶體廠全面拉高戒備。繼續閱讀..

傳台積電結盟華邦電，專家：強化 AI 供應鏈自主能力

作者中央廣播電台|發布日期 2026 年 06 月 30 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

市場傳聞台積電攜手華邦電布局 AI 相關應用，專家分析，雙方合作最大意義在於補強台灣 AI 記憶體供應鏈，提升本土半導體供應鏈自主能力，逐步建立涵蓋邏輯晶片與記憶體的完整布局，降低對美國、韓國業者的依賴。繼續閱讀..

美光營收創歷史新高，外資全面調升台廠記憶體四雄目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 26 日 10:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

受惠於人工智慧（AI）時代對記憶體產品的龐大需求，全球記憶體產業迎接超級多頭行情。美國記憶體大廠美光（Micron）最新公布截至2026年5月28日的第三季財報展現驚人的爆發力與獲利能力，第三季營收高達414.56億美元，較上一季的238.6億美元及2025年同期皆呈現翻倍以上的大幅成長，創下歷史新高。

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HBM4 擴產踩煞車！傳 SK 海力士改搶攻 DRAM 市場，南亞科、華邦電早盤續跌

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 9:37 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

市場消息傳出，SK 海力士擬將更多重心放在搶攻標準型 DRAM 市場，同時放緩在高頻寬記憶體 HBM4 量產擴張的步調。SK 海力士認為，相較持續投入激烈的產能擴張競賽，將資源重新配置至供給嚴重吃緊的標準型 DRAM 市場，更有助於創造額外營收。繼續閱讀..

消費級 DRAM 緊缺態勢延伸 DDR2 產品，第三季合約價持續上揚

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新研究顯示，成熟製程 DRAM 供給結構性緊縮，迫使消費級 DRAM 需求方採用舊世代產品以取得較多 DRAM 供應配額，帶動近期產業出現新的舊世代消費級 DRAM 顆粒採購需求，帶動 DDR2、DDR3 等消費級 DRAM 顆粒合約價延續第一季上漲動能，DDR2 第二季合約價漲幅達約 55%~60%，第三季估上漲 35%~40%。繼續閱讀..

費半狂飆 6.4%！台積 ADR 暴漲，台指迎晶圓雙雄題材續創新高

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 22 日 10:00 |

分類證券 , 財經

18 日台股加權指數再創歷史新高，收在 46,465.2 點（+1.28%），籌碼面外資與自營商聯手買超逾 366 億元，雖投信反手賣超 53.6 億元，但整體多方結構不變。在隔夜美股與 ADR 強勁噴發的指引下，今日台股開盤續創新高概率偏高。繼續閱讀..

AI 競賽進入系統整合時代，CompuForum 2026 點出記憶體、儲存成新戰場

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦 CompuForum 2026 論壇，為全球 AI 產業未來的發展趨勢定調。在論壇的開場演說中，集邦科技資深研究副總吳雅婷表示，受惠於北美主要雲端服務供應商（CSP）對於 AI 基礎設施的強勁需求，2026 年全球頂尖 CSP 業者的資本支出指引已經再度獲得上修。據預估，全年的資本支出將攀升至高達 8,300 億美元的驚人規模，其年增率更是由原先市場預估的 61%，大幅跳升至 79%。

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記憶體迎接更高更久超級週期，小摩力挺華邦電目標價 255 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 15 日 9:40 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

摩根大通（J.P. Morgan，小摩）發布了最新的投資研究報告，針對台灣記憶體大廠華邦電（Winbond）釋出了極為樂觀的後市展望。報告指出，記憶體產業正營居一波「更高且更長（Higher and longer）」的上升週期。基於強勁的基本面，摩根大通給予華邦電「加碼」的投資評等，並將目標價一舉喊至新台幣255元，此價格更是創下了目前外資對華邦電的最高目標價紀錄。

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聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

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華邦電 5 月營收站上 200 億元大關創新高紀錄，前五個月營收年增 128.58%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於記憶體產業供需緊俏與AI需求爆發，華邦電 5 月份自行結算合併營收正式突破 200 億元大關。華邦電表示，含新唐科技等子公司的 5 月份合併營收達新台幣 200.01 億元，較上個月的 192.45 億元增加 3.93%，較 2025 年同期的 70.93 億元大幅成長 181.97%。累計，2026 年前五個月合併營收來到新台幣 775 億元，較 2025 年同期的 339.05 億元增加 128.58%，營收成長動能持續強勁放大。

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華邦電 4 月每股賺 1.66 元，達首季 74% 水準

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 02 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

華邦電因公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故公布 4 月自結損益，4 月營收 192.45 億元，年增 182.23%；稅後淨利 74.88 億元，年增 21,608.78%，每股盈餘 1.66 元、達首季 2.25 元的 74% 水準。繼續閱讀..

合約價快速上漲，1Q26 DRAM 產業營收季增 81%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 01 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業調查，2026 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價加速上漲，季增幅高達 93%~98%，激勵產業整體營收季成長 81% 達 970 億美元。AI 應用由大型語言模型（LLM）訓練逐步轉至 AI 推論，雲端服務供應商（CSP）資料中心建置重點也從 AI 伺服器延伸至通用型伺服器，帶動記憶體採購需求由 HBM3e、LPDDR5X 及高容量 RDIMM，擴大至各容量規格的 RDIMM 產品。繼續閱讀..

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