市場傳聞台積電攜手華邦電布局 AI 相關應用，專家分析，雙方合作最大意義在於補強台灣 AI 記憶體供應鏈，提升本土半導體供應鏈自主能力，逐步建立涵蓋邏輯晶片與記憶體的完整布局，降低對美國、韓國業者的依賴。
媒體報導，台積電將加速建立本土DRAM供應鏈，並攜手華邦電布局AI相關應用，提升記憶體供應穩定性；雙方合作將聚焦晶圓對晶圓堆疊（WoW）先進3D晶圓堆疊技術，由華邦提供DRAM等記憶體晶圓，與台積電邏輯製程晶圓共同進行堆疊。
不過，針對市場傳聞，業者並未評論。
台經院產經資料庫總監劉佩真分析，台積電先進封裝技術結合華邦電記憶體技術，可望共同開發高頻寬、低延遲AI解決方案，帶動台灣記憶體產業由周邊角色走向AI供應鏈核心，進一步提升台灣半導體供應鏈自主能力及全球戰略地位。
她進一步指出，合作將完整台積電先進封裝生態系，並帶動華邦電技術升級，加速切入全球AI供應鏈。更具指標意義的是，有望突破過去AI高階記憶體市場長期由美、韓三大記憶體廠主導的局面，讓台灣半導體產業逐步建立涵蓋邏輯晶片與記憶體的完整自主供應能力。她說：「我想台積電先進封裝領域的完整生態系，可以帶領華邦電脫胎換骨，順利進入到全球最核心的AI相關供應鏈。合作最大的一個意義，是在於打破過去AI在核心的記憶體，都是由美國以及韓國三大國際大廠所壟斷，讓台灣半導體能正式地具備具有邏輯晶片加上記憶體完整的自主供應能力。」
劉佩真認為，對台積電而言，建立本土記憶體供應鏈，有助確保關鍵記憶體供應穩定，降低過去仰賴海外供應商可能衍生的風險，包含地緣政治、產能調配及客製化等。透過扶植本土廠商，台積電可望強化在地協同效應，加速技術整合，進一步消除先進製程與先進封裝的供應瓶頸，鞏固競爭優勢。
（本文由 中央廣播電台 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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