打臉輝達記憶體需求砍半傳聞 黃仁勳：短缺沒盡頭 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 06 月 08 日 8:20 |
|
半導體研調機構 SemiAnalysis 報告直指輝達（Nvidia Corp.）將次世代「Vera Rubin」伺服器機櫃的模組化記憶體（modular memory）容量砍半，引發 AI 記憶體需求恐降溫的疑慮，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）上週五股價應聲崩跌。然而，SemiAnalysis 作者 Dylan Patel 出面澄清這份報告並未看空高頻寬記憶體（HBM）及整個產業的需求。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）更強調AI建設需求加快、將與韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）進一步深入合作，並直言看不到記憶體短缺結束的盡頭。 繼續閱讀..
博帝科技於 COMPUTEX 2026 發表全新 AI 記憶體與儲存基礎架構 |
|
作者
TechNews|發布日期
2026 年 06 月 03 日 15:31 |
|
博帝科技 (Patriot Memory) 今日公布 COMPUTEX 2026 展出陣容，以「Building the Infrastructure of Intelligence 建構智慧基礎架構」為主題。在這場年度國際盛會中，博帝科技將展示涵蓋終端極限運算至企業級資料中心的完整 AI 硬體生態系，首度展出 Viper Steel 5 Infinite DDR5 記憶體、多款專為 AI 負載打造的 PCIe Gen5 固態硬碟，以及全新 ACPI DDR5 RDIMM 與 Signature Line ECC 記憶體解決方案。 繼續閱讀..
三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 29 日 10:10 |
|
三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..
亞洲第三家！SK 海力士受惠 AI 浪潮，市值突破 1 兆美元 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 27 日 11:00 |
|
韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）市值正式突破 1 兆美元大關，成為亞洲第三家躋身「1 兆美元俱樂部」的企業。市場對 AI 記憶體需求的強勁預期，推動該公司股價在 5 月 27 日盤中一度飆升逾 11%，並改寫歷史新高。 繼續閱讀..
英國硬碟貴翻天！鄉民直飛美國掃貨，機加酒一起算還省超過 6 萬元 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 23 日 11:47 |
|
Reddit 論壇 r/DataHoarder 上的用戶 u/cgtechuk 分享，他選擇飛往美國購買硬碟，而非在英國直接購買，成功省下一筆費用。他長期關注英國 28TB 硬碟價格，卻發現價格只漲不跌，因此決定飛往美國，一次購買 10 顆高容量硬碟。 繼續閱讀..
記憶體牆困局 AI 算力競逐引爆全球記憶體超級循環 |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 02 月 03 日 10:00 |
|
目前主流大型語言模型（LLM）深度學習 Transformer 架構，運算效能高度依賴記憶體存取。不只海量資料的訓練，權重參數與推論過程中的 KV 快取，都需在 token 生成階段反覆讀取。當處理器運算成長速度，明顯快於記憶體頻寬與資料傳輸能力時，使得大量時間並非花在運算本身，而是耗費在等待資料從記憶體載入。當系統效能受限於資料傳輸速度時，就形成典型的「記憶體牆」（Memory Wall）問題。
美光逆襲！搶先拿下 SOCAMM 量產批准，嚇歪韓媒「老三上演大反撲」 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 06 月 10 日 22:32 |
|
根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導，NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組，出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司，速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐，直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。 繼續閱讀..
