應材聚焦 DRAM、外資喊出貨／價格雙漲設備股飆

美國半導體設備應用材料（Applied Materials）上週舉行戰略技術與產品發布會，會中多數聚焦公司於 DRAM 及先進封裝領域的定位。

Seeking Alpha 26日報導，Susquehanna分析師Mehdi Hosseini透過研究報告表示，應材的觀點顯示，最新科技趨勢正在重塑整個半導體供應鏈。次世代DRAM架構愈來愈複雜，加上系統級封裝（SiP）整合了更強大的功能，正在推高資本密集度。然而，從成本效益的角度來看，由此帶來的效能與吞吐量提升，依舊讓這些先進技術益發受到終端客戶青睞。

Hosseini指出，其創造的價值，為半導體資本設備（SCE）產業帶來更多營收機會。簡言之，更高的系統出貨量、以及上升的系統價格，將帶動晶圓廠設備（WFE）市場規模朝3,000億美元邁進。這與以往主要由數量帶動成長的景氣循環不同，也為半導體資本設備類股的本益比擴張提供了合理依據。

Hosseini對應材設定的投資評等為「正向」，目標價為668美元。

Jefferies分析師Blayne Curtis則指出，應材在會中傳達的訊息是，隨著整體晶片產業今年營收逼近1兆美元，DRAM和先進封裝的成長速度預計將超越整個晶圓廠設備市場。

Curtis表示，應材對前沿晶圓代工／邏輯IC技術和DRAM有大量曝險，是相關領域的佼佼者。此外，DRAM逐漸導入更多晶圓代工邏輯技術（例如FinFET、CMOS鍵合陣列），這推高了製程密集度，也擴大應材在每片晶圓所能服務的市場。

Curtis對應材設定的投資評等為「買進」，目標價也是668美元。

應材29日終場大漲10.82%、收694.64美元，創歷史收盤新高；年初迄今漲幅已高達170.3%。

其他有望因DRAM受惠的半導體設備股29日同步走強。半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）、半導體測試設備供應商泰瑞達（Teradyne, Inc.）、晶圓檢測設備製造商科磊（KLA Corporation）分別大漲8.39%、6.03%、11.97%。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Applied Materials）