蘋果公布 200 大供應商，封裝日月光載板景碩入列 作者 中央社|發布日期 2019 年 03 月 08 日 10:00 | 分類 Apple , 零組件 | edit 蘋果公布前 200 大供應鏈廠商最新名單，封測大廠日月光投控旗下日月光半導體、IC 載板廠景碩入列，橫跨台灣、中國和南韓等地。 繼續閱讀..
景碩營運不如預期，法人看淡 iPhone 類載板 作者 黃 敬哲|發布日期 2018 年 04 月 10 日 8:54 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 | edit 景碩科技 3 月營收為 17.97 億元，比去年同期成長 5.15%，首季營收為 52.52 億元，同比增加 5.66%，處於淡季。 繼續閱讀..
iPhone 新款用類載板，傳這 3 廠出線 作者 中央社|發布日期 2018 年 01 月 31 日 17:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit iPhone新款類載板傳有新進展。分析師預期，下半年 iPhone 類載板供應商絕大部分可準時出貨，預期欣興、臻鼎-KY 與揖斐電（Ibiden）出貨年成長顯著。 繼續閱讀..
三星 S9 傳搭指紋辨識，這家台廠助陣 作者 中央社|發布日期 2018 年 01 月 23 日 14:15 | 分類 3C手機 , Samsung , 手機 | edit 三星年度旗艦機 Galaxy S9、S9+ 將在 MWC 期間發表，傳聞指出，相機將搭載可變光圈設計、ISOCELL 圖像感測器、超慢動作拍攝等功能，指紋辨識的 IC 設計則由台灣神盾出線。 繼續閱讀..
iPhone X 採 SLP、主板面積縮小 3 成，首見 L 型電池 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 11 月 06 日 11:30 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 | edit 蘋果新機 iPhone X 開賣，Tech Insights 和 iFixit 拆解發現，iPhone X 工藝精湛，主板面積縮小；並配備 L 型電池，為 iPhone 系列機種首見。 繼續閱讀..
Galaxy S9 要用？傳三星 PCB 製造商大規模投資類載板 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 09 月 05 日 12:30 | 分類 Samsung , 手機 , 零組件 | edit 三星下一代旗艦機 Galaxy S9 計劃改用類載板（substtrate-like PCB，簡稱 SLP）應非空穴來風，傳三星旗下 PCB 供應商已開始大規模投資相關生產設備，希望趕在明年初對三星出貨。 繼續閱讀..
