智慧手機功能不斷增加,5G 滲透率提升,智慧手機元件數量也跟著增長,使智慧手機主板製程持續升級,從 HDI 到 Any layer HDI 再到 SLP,雖僅蘋果與三星採用 SLP,Android 手機因零組件不如 iPhone 緊湊,故短期難見到 Android 手機大幅採用 SLP。 繼續閱讀..
2023 年智慧手機 PCB 市場趨勢分析 |
作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 09 月 19 日 7:20 | 分類 PCB , 會員專區 , 材料、設備 |