智慧手機功能不斷增加，5G 滲透率提升，智慧手機元件數量也跟著增長，使智慧手機主板製程持續升級，從 HDI 到 Any layer HDI 再到 SLP，雖僅蘋果與三星採用 SLP，Android 手機因零組件不如 iPhone 緊湊，故短期難見到 Android 手機大幅採用 SLP。 繼續閱讀..
2023 年智慧手機 PCB 市場趨勢分析 |
作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 09 月 19 日 7:20 |
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