iPhone 15 的 PCB 無太大變化，iPhone 16 主板採 RCC 材料
作者 | 發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:20 | 分類 iPhone , PCB , 會員專區 line share follow us in feedly line share
iPhone 15 的 PCB 無太大變化，iPhone 16 主板採 RCC 材料


蘋果 9 月將發表 iPhone 15，PCB 採用應無太大變化，2024 年上市的 iPhone 16，主板預估採用 RCC（Resin Coated Copper，背膠銅箔）材料，以降低手機厚度。

本篇文章將帶你了解 :
  • iPhone 15 Pro Max潛望式鏡頭採RFPCB，iPhone 16 Pro系列主板材料採RCC
  • SLP製程往ABF載板靠攏，然RCC僅能取代部分CCL層數
  • 2024年iPhone RCC市場為Ajinomoto獨占，台廠有望2025年打入

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