蘋果 9 月將發表 iPhone 15,PCB 採用應無太大變化,2024 年上市的 iPhone 16,主板預估採用 RCC(Resin Coated Copper,背膠銅箔)材料,以降低手機厚度。 繼續閱讀..
iPhone 15 的 PCB 無太大變化,iPhone 16 主板採 RCC 材料 |
作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:20 | 分類 iPhone , PCB , 會員專區 |
OLED 版 iPhone 料採用!RFPCB 需求噴發,今年估跳增 1.4 倍 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 | edit |
日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布調查報告指出,軟硬結合板(Rigid-Flex PCB,簡稱 RFPCB)在 2012 年因獲得蘋果(Apple)iPad 採用提振市場呈現擴大,之後其他廠商平板產品、中低階智慧手機、產業機器、醫療機器也陸續採用,而 2016 年因整體平板需求萎縮,拖累 RFPCB 市場規模縮小至 708 億日圓,不過因即將在 2017 年秋天開賣的 OLED 版 iPhone 預估將採用,帶動今年 RFPCB 市場規模預估將跳增至 1,715 億日圓,將較 2016 年暴增 1.4 倍(增加 142%)。 繼續閱讀..