iPhone 8 傳用 RFPCB，蘋果砸重金保供貨

蘋果 iPhone 8 關鍵元件傳出有眉目。南韓媒體報導，iPhone 8 可能採用軟硬板 RFPCB，蘋果今年規劃訂購 1 億片，砸數千萬美元採購設備租給供應商，確保供貨無虞。

南韓媒體 The Investor 日前報導，針對軟硬印刷電路板（rigid flexible printed circuit board），蘋果近日採購價格不菲的量產設備，採購規模高達數千萬美元。

報導指出，軟硬板 RFPCB（Rigid-Flex PCB）是即將亮相的有機發光二極體（OLED）版 iPhone 的關鍵元件，主要用在連接晶片與顯示螢幕和相機鏡頭之間的關鍵元件。

報導指出，蘋果並沒有設置相關設備的製造廠，重要的是，蘋果已經規劃向 3 家供應商採購 RFPCB 產品，確保供貨無虞。

報導引述產業消息人士表示，蘋果正在出租相關設備給供應商，確保 RFPCB 產品能滿足所需。

報導並引述匿名人士談話表示，3 家供應商中，其中一家台灣廠商由於生產棘手的緊急狀況，以及蘋果嚴格品質要求但低獲利的因素，退出供應 RFPCB 的行列。

報導指出，蘋果可能在即將推出的 iPhone 8 產品採用 RFPCB 元件，蘋果規劃今年訂購 1 億片 RFPCB，由另外 2 家韓國供應商 Interflex 和永豐電子（Youngpoong Electronics）供貨。

分析師日前預期，蘋果預計今年下半年推出 3 款 iPhone，包括全新設計的 5.2 吋（或 5.8 吋，看使用區域的定義）OLED 版 iPhone、以及包括 4.7 吋與 5.5 吋 2 個尺寸的 LCD iPhone。

在主要功能上，報告指出，這 3 款新 iPhone 均採用金屬邊框整合玻璃機殼設計，其中 OLED 機種採用不鏽鋼，LCD 機種採用鋁框；此外均支援 WPC 標準無線充電。

報告預期 OLED 版 iPhone 量產爬升時間在 10 月到11月；LCD 版 iPhone 量產爬升時間在 8 月到 9月。

分析師指出，OLED 版 iPhone 的 3D 感測元件品質標準要求很高，也提升相關硬體生產與軟體設計困難度。

（作者：鍾榮峰，首圖來源：Benjamin Geskin）