據傳三星電機（Samsung Electro-Mechanics）將退出軟硬結合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）市場，業界預測，三星電機市占可能會由韓廠 YP Electronics、Interflex、台廠欣興（Unimicron）等瓜分。
韓媒 etnews 18 日報導，業界消息指出，三星電機打算撤出 RFPCB 業務，正與客戶討論停供事宜。許多人預測，三星電機可能會持續供貨到明年上半合約結束為止，從明年下半開始完全退出。
RFPCB 每年為三星電機帶來 4,000 億韓圜（約 3.62 億美元）營收，但由於獲利下滑，三星電機萌生退意。去年已撤離高密度連結板（HDI，高密度 PCB）市場。
三星電機 RFPCB 主要用於關係企業三星顯示器（Samsung Display）生產的 OLED 面板，這些 OLED 面板獲得三星電子、蘋果、中國智慧手機業者採用。目前三星顯示器 RFPCB 供應商包括三星電機、BH、YP Electronics、Interflex、欣興。一旦三星電機撤出供應鏈，生產缺口將由其他業者補上。雖然三星可另尋新合作夥伴，但比較可能的做法是維持現有供應商，以確保穩定供給。一般預料由於 BH 供貨已多，受惠程度不大，最大贏家可能是 YP Electronics 和 Interflex。
韓聯社 2019 年 12 月 12 日報導，由於獲利過低，三星電機決定關閉中國昆山 HDI 工廠，並打算出售昆山廠的資產。位於江蘇省的崑山三星電機（Kunshan Samsung Electro-mechanics）生產 HDI，HDI 是印刷電路板（PCB）的一種，用於智慧手機和筆電等電子產品。據了解，低成本中廠和台廠競爭激烈，故難以獲利，走上關門之路。
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