3DIC 先進封裝製造聯盟 34 成員曝光,成軍有四目的 |
| 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 |
Tag Archives: 欣興電
PCB 廠 2020 年擴資本支出,布局 5G 材料 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 01 月 10 日 11:45 | 分類 PCB , 財經 |
2020 年可說是 5G 元年,而 PCB 廠商迎 5G 應用需發展出來高頻高速、超細線路以及相關的載板需求,包括載板廠、軟板廠有較大幅的擴產計畫,而硬板廠商因 2019 年受美中貿易戰客戶觀望的因素影響,2020 年多半也先保守,具特殊利基或東南亞據點的業者,則重啟再建新廠的計畫。 繼續閱讀..



