Tag Archives: 欣興電

AMD 點名台封測廠，扇出型先進封裝搶 AI 商機

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 21 日 17:55 |

分類半導體 , 國際金融 , 封裝測試

人工智慧 AI 晶片大廠超微（AMD）今天宣布投資台灣產業體系超過 100 億美元，攜手封測廠日月光半導體、矽品精密及力成等，布局 2.5D 先進封裝產能，合作欣興、南電及景碩等布局 IC 載板，加速建置 AI 基礎設施。
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載板設備新寵「敍豐」股價今年大漲 84%！如何憑兩數字黏牢輝達供應商，助欣興良率成長近三成？

作者今周刊|發布日期 2026 年 04 月 11 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

由光電業轉戰 ABF 產業，設備廠敍豐企業憑著微粒控管，助欣興 ABF 載板良率提升，獲大客戶買單，躍居 AI 供應鏈的關鍵廠商。繼續閱讀..

3DIC 先進封裝製造聯盟 34 成員曝光，成軍有四目的

作者經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 零組件

3DIC 先進封裝製造聯盟今日成立，台積電等超過 34 家企業合作，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC 聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。

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TPCA：今年全球 HDI 產值估年增 8.7% 創新高

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 29 日 18:30 |

分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

台灣電路板協會（TPCA）指出，全球高密度連結板（HDI）產業展現強勁成長動能，預估 2025 年全球 HDI 產值達 143.4 億美元，年成長率 8.7%，改寫歷史新高紀錄；台灣廠商市占率為 38.7%，穩居全球第一，中國為 32.9%。繼續閱讀..

2024 年 PCB 產值將年成長 6.3%，成長動能來自產品推陳出新

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 23 日 7:40 |

分類 PCB , 國際觀察 , 會員專區

根據工研院產科國際所統計，2023 年全球印刷電路板（PCB）產值為 739 億美元，衰退 15.6%，預估 2024 年產值將回升至 782 億美元，較 2023 年增加 6.3%。

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台廠利多？傳三星電機退出 RFPCB，欣興有望受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 18 日 15:00 |

分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

據傳三星電機（Samsung Electro-Mechanics）將退出軟硬結合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）市場，業界預測，三星電機市占可能會由韓廠 YP Electronics、Interflex、台廠欣興（Unimicron）等瓜分。繼續閱讀..

受惠 ABF 載板需求提升，外資給予欣興每股 152 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 08 月 11 日 13:50 |

分類 PCB , 國際貿易 , 會員專區

面對接下來小晶片對市場發展所帶來的改變，加上 5G 應用的持續成長情況下，之前對聯發科、台積電喊出破表目標價的外資 Aletheia 資本表示，因為 ABF 載板廠欣興受惠蘋果自研 ARM 處理器推動市場需求的情況下，預計欣興的產品組合及客戶結構將產生改變，這使得公司在 2020 年到 2022 年的獲利將翻倍成長，因此給予每股新台幣 152 元的價格。

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市場未來供不應求情況持續，外資給予欣興電每股 100 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 08 月 05 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 國際貿易

美系外資在最新研究報告中表示，受到 AI 及 HPC 需求提升，加上複雜技術與新尺寸需求增加的情況下，對相關產能造成了影響，使得 ABF 載板的產能產生了衝擊，在未來供不應求的情況持續，有利於賣方市場以提升議價權利的情況下，將能有助於廠商的營收，因此將欣興電的投資評等提升至「加碼」，也將目標價拉升至每股新台幣 100 元的價位。

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美系外資看好 5G、HPC 帶來新商機，調高欣興電目標價至 60 元

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 30 日 12:40 |

分類國際貿易 , 手機 , 會員專區

在 5G、高效能運算 (HPC) 以及先進封裝技術在未來將有更多被採用的情況下，美系外資看好欣興電未來的營運，所以將蘋等提升至「加碼」，也將目標價提升至每股新台幣 60 元的價位。而受利多消息的激勵，欣興電 30 日股價開高走高，盤中一度最高來到每股新台幣 50.3 元的價位，上漲 4.1 元，漲幅超過 8%。

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PCB 廠 2020 年擴資本支出，布局 5G 材料

作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 01 月 10 日 11:45 |

分類 PCB , 財經

2020 年可說是 5G 元年，而 PCB 廠商迎 5G 應用需發展出來高頻高速、超細線路以及相關的載板需求，包括載板廠、軟板廠有較大幅的擴產計畫，而硬板廠商因 2019 年受美中貿易戰客戶觀望的因素影響，2020 年多半也先保守，具特殊利基或東南亞據點的業者，則重啟再建新廠的計畫。繼續閱讀..

看好受惠載板大吃 5G 商機，歐系外資調高欣興電目標價至 62 元

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 20 日 17:20 |

分類 PCB , 國際貿易 , 手機

在受惠於 BT、HDI 及 ABF 三大載板業務持續挹注的情況下，歐系外資看好印刷電路板大廠欣興電未來發展，因此，在最新研究報告中指出，將欣興電的股票評等提升為「買進」，目標價為每股新台幣 62 元。欣興電 20 日股價拉尾盤，收盤時來到每股 48.8 元的價位，上漲 0.25 元，漲幅來到 0.51%。

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PCB 健鼎獲利稱王，定穎成長大、南電轉盈

作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 11 月 15 日 11:45 |

分類財報 , 財經 , 零組件

印刷電路板族群第三季財報出爐，旺季效應下大部分廠商皆雨露均霑，其中健鼎毛利率、營利率都提升，且還有人民幣貶值受惠下，單季每股獲利 3.82 元，拿到每股獲利王的寶座，而定穎也因為高階 HDI 需求回籠，獲利較去年同期成長大，南電則在消費性電子旺季及 ABF 仍滿載生產下，由虧轉盈，單季 EPS 0.55 元。繼續閱讀..