Tag Archives: HDI

PCB 上半年淡季不淡,下半年旺季還可期?

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 11:25 | 分類 手機 , 材料、設備 , 零組件

在諸多利多加持下,印刷電路板 PCB 產業上半年淡季不淡,除了 IC 載板已無疑是第一當紅炸子雞外,HDI 持續供不應求、銅箔 / 銅箔基板都是被追料漲價、伺服器板迎平台轉換商機、筆電以及光電板都持續受惠 WFH 的需求帶動,就算是較有雜音的手機市場,上半年也大多可維持年成長的走勢。

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電動車發展欲縮小電子裝置體積,HDI 成關鍵

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 14:45 | 分類 汽車科技 , 科技政策 , 零組件

電動車趨勢銳不可擋,要達到自動駕駛,隨著車內電子裝置愈來愈多,功能愈來愈強大,但另一方面,對體積的要求也更嚴格,要縮小車內電子裝置的尺寸且整合更多功能,適用在輕薄短小裝置的 HDI 高密度連接板,已在智慧型手機的發展過程中已具備成熟且有高度競爭力以及成本優勢,在電動車時代來臨,將給 HDI 產品更多機會。 繼續閱讀..