
里昂證券近日放話表示,市場仍太小看來自 FPCB 與衛星的商機,華通將受惠於 HDI 板營收貢獻提高,同時推升毛利率表現。
報告指出,PCB 產業除了載板供應仍緊俏之外,HDI 板產能也因適逢農曆年假期,客戶加大拉貨力道,訂單能見度已至第二季,今年上半可望淡季不淡,尤其持續有新產能開出的華通及健鼎等大廠將會是最大受益者。
目前 HDI 板以不僅是仰賴智慧手機的需求,如高階NB、伺服器、電動車等產品都開始採用,且勢頭相當強勁,非手機相關應用已達產能 6 成以上。自近幾年 5G 開始拉抬 HDI 板之後,不少台廠就陸續計畫擴大相關產能,且隨著市場需求正彈性增加當中。而華通對於 HDI 製程的投資較早,產品組合也較齊全,能吸收大量訂單。
亞系外資近期開始不斷喊買,稱華通產能正陸續開出,且利用率持續滿載,在 TWS 新產品及衛星業務加持下,今年 EPS 將優於市場預估近 8%,重申買進評等。不過有趣的是里昂將目標價調降至 55 元,反而國內投信投顧給出最高到 60 元。
值得注意的是,目前法人對華通雖然看法普遍樂觀,但切入點不太一樣,有些更看好軟板能打入智慧手機供應鏈,這也是由於其軟硬板等產品線齊全。且如今像華通重慶廠仍有空間餘裕,若市場需求強勁,就能儘速擴產,生產彈性或許才是華通最大的利基。
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