里昂證券近日放話表示，市場仍太小看來自 FPCB 與衛星的商機，華通將受惠於 HDI 板營收貢獻提高，同時推升毛利率表現。
報告指出，PCB 產業除了載板供應仍緊俏之外，HDI 板產能也因適逢農曆年假期，客戶加大拉貨力道，訂單能見度已至第二季，今年上半可望淡季不淡，尤其持續有新產能開出的華通及健鼎等大廠將會是最大受益者。
目前 HDI 板以不僅是仰賴智慧手機的需求，如高階NB、伺服器、電動車等產品都開始採用，且勢頭相當強勁，非手機相關應用已達產能 6 成以上。自近幾年 5G 開始拉抬 HDI 板之後，不少台廠就陸續計畫擴大相關產能，且隨著市場需求正彈性增加當中。而華通對於 HDI 製程的投資較早，產品組合也較齊全，能吸收大量訂單。
亞系外資近期開始不斷喊買，稱華通產能正陸續開出，且利用率持續滿載，在 TWS 新產品及衛星業務加持下，今年 EPS 將優於市場預估近 8%，重申買進評等。不過有趣的是里昂將目標價調降至 55 元，反而國內投信投顧給出最高到 60 元。
值得注意的是，目前法人對華通雖然看法普遍樂觀，但切入點不太一樣，有些更看好軟板能打入智慧手機供應鏈，這也是由於其軟硬板等產品線齊全。且如今像華通重慶廠仍有空間餘裕，若市場需求強勁，就能儘速擴產，生產彈性或許才是華通最大的利基。
（首圖來源：shutterstock）
