Tag Archives: 軟板

PCB 兩極發展,大廠拚成長,小廠尋利基市場

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 10:50 | 分類 PCB , 財經 , 零組件

今年 PCB 產業伴隨著高通膨、高庫存等不利因素,使得電子產業對於未來的展望趨於保守,負面衝擊從第三季起顯著發酵,高階產品需求相對有支撐,但在景氣下行之下,PCB 板廠業績呈現兩極化的狀況,雖然指標性大廠仍維持著高速成長,但規模較小的廠商訂單掌握度就不如大廠理想,小廠則在大環境不景氣中,尋求新利基市場,並進行階段性的組織轉型,強健企業體質。 繼續閱讀..

PCB 下半年恐旺季不旺,但全年表現仍有望保持成長

作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 10:38 | 分類 PCB , 國際觀察 , 財經

台灣電路板協會(TPCA)發布 2022 年上半年台商 PCB 產業鏈產值,共達新台幣 6,385 億元,再度創下歷史新高,較去年同期成長 11.3%,其中 PCB 製造的表現最為亮眼,營收來到 4,197 億元,接續為 PCB 材料、PCB 設備的 1,856 億元及 322 億元。展望下半年發展,雖然外在有諸多不利的因素可能導致旺季不旺,但在載板產能陸續開出及新台幣貶值下有利營收結算,整體應可保持成長。

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TPCA:今年台商 PCB 產值有望首次突破 8,000 億元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 14:45 | 分類 PCB , 財經 , 零組件

台灣電路板協會(TPCA)今(23)日發布 2021 年第三季台商兩岸 PCB 產業產值 2,214 億元,創下歷年同期新高,較去年同期 1,859 億元大幅成長 19.1%,預估第四季產值可達 2,440 億元,全年產值則上看 8,211 億元,有望首次突破 8,000 億關卡,創歷史新高。

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PCB 台商在台產值成長超越中國,關鍵產業貢獻大

作者 |發布日期 2021 年 09 月 10 日 11:00 | 分類 PCB , 零組件

印刷電路板台商在兩岸佈局,尤其在中國部署生產基地重鎮,中國仍是台商生產的最主要集中地,但今年第二季,PCB 台商在台灣的產值季成長率,超越在中國的產值成長,最主要是台灣載板業者的產值激增,貢獻台商在台產值超車,預料此趨勢可望維持。 繼續閱讀..

軟板市場穩步上升,發展現況簡析

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 7:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 零組件

軟板可分為一般軟板與射頻軟板兩種,一般軟板常用於電路板與電路板間、電路板與晶片間、晶片與晶片間有限空間與多層硬式電路板封裝後的連接,例如螢幕、相機模組與側邊按鍵等與主板間的連接;射頻軟板主要指應用在射頻前端的軟板,主要為天線和饋線(Feedline)使用,依據材料不同又可分為 PI(Polyimide Resin,聚醯亞胺樹脂)、MPI(Modified Polyimide)與 LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶高分子)三類,主要為傳輸損耗不同。 繼續閱讀..

高階產品掀新投資潮,PCB 設備廠 2021 年攀高

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 14:15 | 分類 PCB , 材料、設備

PCB 設備廠 2019~2020 年因光電領域設備擴產期已近尾聲、PCB 廠投資保守,導致近兩年營運回檔,展望明(2021)年度,各市場領域進入設備需求拉貨期,尤其是主力 IC 載板和軟板的擴產潮,硬板廠明年也重啟建廠以及智慧製造的需求,再加上設備廠布局半導體領域也漸有貢獻,PCB 設備業明年營運可望重返榮耀,獲利可望再創歷史新高表現。 繼續閱讀..

5G 帶動手機天線革命,論軟板廠的機會與挑戰

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 7:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 零組件

軟板市場受智慧型手機出貨增加減速影響,2018~2019 年維持約 1% 穩定成長,原先預期 2020 年將受惠 5G 手機放量,軟板在規格和出貨量都能大幅提升,但受新冠肺炎疫情影響,手機出貨量大幅衰退,預期 2020 年持平,2021 年將受惠 5G 手機大幅放量和整體手機市場回溫,市場有望年增 6.37%。 繼續閱讀..

PCB 廠 2020 年擴資本支出,布局 5G 材料

作者 |發布日期 2020 年 01 月 10 日 11:45 | 分類 PCB , 財經

2020 年可說是 5G 元年,而 PCB 廠商迎 5G 應用需發展出來高頻高速、超細線路以及相關的載板需求,包括載板廠、軟板廠有較大幅的擴產計畫,而硬板廠商因 2019 年受美中貿易戰客戶觀望的因素影響,2020 年多半也先保守,具特殊利基或東南亞據點的業者,則重啟再建新廠的計畫。 繼續閱讀..