軟板市場穩步上升,發展現況簡析

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 29 日 7:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


軟板可分為一般軟板與射頻軟板兩種,一般軟板常用於電路板與電路板間、電路板與晶片間、晶片與晶片間有限空間與多層硬式電路板封裝後的連接,例如螢幕、相機模組與側邊按鍵等與主板間的連接;射頻軟板主要指應用在射頻前端的軟板,主要為天線和饋線(Feedline)使用,依據材料不同又可分為 PI(Polyimide Resin,聚醯亞胺樹脂)、MPI(Modified Polyimide)與 LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶高分子)三類,主要為傳輸損耗不同。

本篇文章將帶你了解 :
  • 軟板關鍵應用仍以手機與電腦為主
  • 軟板市場產值穩步上升,2021年更將受惠景氣復甦
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