軟板市場穩步上升，發展現況簡析

軟板可分為一般軟板與射頻軟板兩種，一般軟板常用於電路板與電路板間、電路板與晶片間、晶片與晶片間有限空間與多層硬式電路板封裝後的連接，例如螢幕、相機模組與側邊按鍵等與主板間的連接；射頻軟板主要指應用在射頻前端的軟板，主要為天線和饋線（Feedline）使用，依據材料不同又可分為 PI（Polyimide Resin，聚醯亞胺樹脂）、MPI（Modified Polyimide）與 LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子）三類，主要為傳輸損耗不同。