Tag Archives: PCB

藉由光電整合，台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長，資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限，緊湊型通用光子引擎（COUPE）與光電共封裝（CPO）技術正成為新世代 AI 基礎設施的核心解方，也成為半導體業界關注的焦點。期待透過將光學元件與核心邏輯晶片的距離大幅縮短，未來的伺服器傳輸將迎來延遲降低最高達 95% 的驚人躍進。

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從「做苦工」到誕生首檔千金股，AI 狂潮如何撕下台灣 PCB 的低毛利標籤？

作者今周刊|發布日期 2026 年 04 月 13 日 7:30 |

分類 PCB , 材料 , 財經

2026 年 3 月 19 日，金像電股價衝破千元大關，成為台灣 PCB 史上首檔「千金股」。這場平地一聲雷，震碎了市場對 PCB「低毛利、純代工」的標籤，宣告長年退居幕後的「電子工業之母」，正式迎來技術為王的高光時刻。繼續閱讀..

AI 電力戰開打！英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 |

分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後，電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題，已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時，全球供應鏈正面臨多重考驗，從記憶體、中央處理器（CPU）、晶片基板（PCB）到變壓器，皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

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瞄準 AI 伺服器需求，牧德四線電測機量產，今年新產品陸續推出

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:37 |

分類半導體 , 封裝測試

牧德董事長汪光夏表示，公司 2026 年將進入新產品密集推出期，其中歷時長時間開發的四線電測機已正式推出，並鎖定 AI 伺服器與高階 PCB 應用市場；同時，半導體檢測設備也陸續進入出貨與驗證階段，整體產品線正由研發轉向放量成長。繼續閱讀..

台股大漲 927 點收 34,700 點，改寫多項新紀錄

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 24 日 16:20 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

不畏美國道瓊工業指數重跌 821.91 點，台股今天在台積電、台達電等權值股領軍下，逆勢開高走高，盤中大漲逾千點，最高衝上 34,786.42 點。集中市場指數終場大漲 927.56 點，收在 34,700.82 點，盤中與收盤指數雙創歷史新高，成交值新台幣 8,370.68 億元。繼續閱讀..

全球 PCB 新產能南移，中台韓廠迎海外擴產潮

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 13 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

AI 需求推升全球印刷電路板（PCB）擴產，並拓展新產地，中國廠商積極落腳泰國，韓商 PCB 因三星已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年擴產地；日本擴大投資，強化先進封裝與高階 PCB 生態，台灣 PCB 業者也啟動「中國＋1」策略，形塑新一波擴產潮。
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AI 訂單旺、需求高於產能 IC 基板廠 Ibiden 上修財測

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 31 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 財報

AI 用 IC 基板訂單超乎預期、需求高於產能，日本 IC 基板大廠揖斐電（Ibiden）二度上修財測，將提高產能。Ibiden 並將實施股票分割，將「1 分為 2」。繼續閱讀..

MKS Atotech 和 ESI 參加 2025 TPCA Show 和 IMPACT

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 29 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試

一年一度的 TPCA Show 和 IMPACT Conference 於 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館 1 號館舉行。MKS 的兩大戰略品牌 Atotech 和 ESI 給展會參觀者留下了深刻的印象。無論是人潮絡繹不絕的展位、IMPACT 大會上眾多的論文演講或是特別舉辦的「啟動人工智慧與高效能運算：先進封裝與互連技術之變革（Enabling AI and HPC：Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect）」論壇，都讓 PCB、IC 載板和半導體行業的龍頭企業備受矚目。

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台廠搶進 AI 材料升級潮，HVLP 銅箔布局高頻高速市場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

HVLP 銅箔（Hyper Very Low Profile）正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料，其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示，隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能，將同步量產以滿足市場需求。繼續閱讀..

西門子導入生成式與代理式 AI，強化半導體、PCB 設計軟體

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:24 |

分類 IC 設計 , 半導體

西門子數位化工業軟體於 2025 年設計自動化大會（DAC 2025）上宣布推出適用於 EDA 設計流程的 AI 強化工具組，並在大會期間展示 AI 技術如何助力 EDA 產業提升生產力、加快產品上市速度，協助客戶依市場需求的快速節奏探索創新機會。繼續閱讀..

搶攻 AI 與高頻通訊應用市場，達航科技大秀次世代雷射裝備

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 04 日 20:30 |

分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

在 AI、高速通訊與車用電子技術快速演進的浪潮下，專注於高精度雷射印刷電路板 PCB（Printed circuit board）設備的達航科技及旗下日本子公司大船企業日本株式會社，將參加「2025 日本國際電子電路產業展」（JPCA Show），期間展出包括飛秒/皮秒雷射、Nano UV 系統等雷射加工設備成果。繼續閱讀..

美對等關稅劍指越南、泰國，PCB 台廠觀望、網通恐成重災區

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 03 日 18:15 |

分類 PCB , 國際貿易 , 網通設備

美國將對越南、泰國徵收高關稅，專家業者分析，14 家 PCB 台廠赴泰投資，近期才陸續開出產能，台廠會與客戶討論，同時關注供應鏈利潤壓縮問題，對美國製造先採取觀望態度；其中不少網通廠都在越南設廠，被視為對等關稅「重災區」。

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恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮

作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |

分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。繼續閱讀..

日本企業宣布新 PCB 設計，散熱能力可提升 55 倍

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 16 日 11:37 |

分類 PCB , 零組件

日本公司 OKI Circuit Technology（OCT）宣布推出一款新型印刷電路板（PCB）設計，可將元件散熱能力提升 55 倍。OCT 開發和製造 PCB 已經超過 50 年，其產品組合涵蓋各種應用。這項特殊技術在 PCB 上包覆階梯狀的圓形或矩形銅幣，目標是用於微型設備或外太空應用。繼續閱讀..

台商 PCB Q4 產值下滑，2024 年總產值估年增 5%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 12 日 14:30 |

分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

受到蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，台灣電路板協會 TPCA 預估，第四季台商 PCB 全球產值將達新台幣 2,090 億元，較去年同期小幅衰退 1.2%。然而，在邊緣 AI 的起步下，2024 年總產值預估仍將達新台幣 8,083 億元，較去年成長 5.0%。繼續閱讀..