Tag Archives: PCB

從「做苦工」到誕生首檔千金股，AI 狂潮如何撕下台灣 PCB 的低毛利標籤？

作者今周刊|發布日期 2026 年 04 月 13 日 7:30 |

分類 PCB , 材料 , 財經

2026 年 3 月 19 日，金像電股價衝破千元大關，成為台灣 PCB 史上首檔「千金股」。這場平地一聲雷，震碎了市場對 PCB「低毛利、純代工」的標籤，宣告長年退居幕後的「電子工業之母」，正式迎來技術為王的高光時刻。繼續閱讀..

AI 電力戰開打！英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 |

分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後，電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題，已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時，全球供應鏈正面臨多重考驗，從記憶體、中央處理器（CPU）、晶片基板（PCB）到變壓器，皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

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瞄準 AI 伺服器需求，牧德四線電測機量產，今年新產品陸續推出

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:37 |

分類半導體 , 封裝測試

牧德董事長汪光夏表示，公司 2026 年將進入新產品密集推出期，其中歷時長時間開發的四線電測機已正式推出，並鎖定 AI 伺服器與高階 PCB 應用市場；同時，半導體檢測設備也陸續進入出貨與驗證階段，整體產品線正由研發轉向放量成長。繼續閱讀..

台股大漲 927 點收 34,700 點，改寫多項新紀錄

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 24 日 16:20 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 證券

不畏美國道瓊工業指數重跌 821.91 點，台股今天在台積電、台達電等權值股領軍下，逆勢開高走高，盤中大漲逾千點，最高衝上 34,786.42 點。集中市場指數終場大漲 927.56 點，收在 34,700.82 點，盤中與收盤指數雙創歷史新高，成交值新台幣 8,370.68 億元。繼續閱讀..

全球 PCB 新產能南移，中台韓廠迎海外擴產潮

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 13 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

AI 需求推升全球印刷電路板（PCB）擴產，並拓展新產地，中國廠商積極落腳泰國，韓商 PCB 因三星已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年擴產地；日本擴大投資，強化先進封裝與高階 PCB 生態，台灣 PCB 業者也啟動「中國＋1」策略，形塑新一波擴產潮。
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AI 訂單旺、需求高於產能 IC 基板廠 Ibiden 上修財測

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 31 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 財報

AI 用 IC 基板訂單超乎預期、需求高於產能，日本 IC 基板大廠揖斐電（Ibiden）二度上修財測，將提高產能。Ibiden 並將實施股票分割，將「1 分為 2」。繼續閱讀..

MKS Atotech 和 ESI 參加 2025 TPCA Show 和 IMPACT

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 29 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試

一年一度的 TPCA Show 和 IMPACT Conference 於 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館 1 號館舉行。MKS 的兩大戰略品牌 Atotech 和 ESI 給展會參觀者留下了深刻的印象。無論是人潮絡繹不絕的展位、IMPACT 大會上眾多的論文演講或是特別舉辦的「啟動人工智慧與高效能運算：先進封裝與互連技術之變革（Enabling AI and HPC：Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect）」論壇，都讓 PCB、IC 載板和半導體行業的龍頭企業備受矚目。

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台廠搶進 AI 材料升級潮，HVLP 銅箔布局高頻高速市場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

HVLP 銅箔（Hyper Very Low Profile）正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料，其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示，隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能，將同步量產以滿足市場需求。繼續閱讀..

西門子導入生成式與代理式 AI，強化半導體、PCB 設計軟體

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:24 |

分類 IC 設計 , 半導體

西門子數位化工業軟體於 2025 年設計自動化大會（DAC 2025）上宣布推出適用於 EDA 設計流程的 AI 強化工具組，並在大會期間展示 AI 技術如何助力 EDA 產業提升生產力、加快產品上市速度，協助客戶依市場需求的快速節奏探索創新機會。繼續閱讀..

搶攻 AI 與高頻通訊應用市場，達航科技大秀次世代雷射裝備

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 04 日 20:30 |

分類 PCB , 半導體 , 材料、設備

在 AI、高速通訊與車用電子技術快速演進的浪潮下，專注於高精度雷射印刷電路板 PCB（Printed circuit board）設備的達航科技及旗下日本子公司大船企業日本株式會社，將參加「2025 日本國際電子電路產業展」（JPCA Show），期間展出包括飛秒/皮秒雷射、Nano UV 系統等雷射加工設備成果。繼續閱讀..

美對等關稅劍指越南、泰國，PCB 台廠觀望、網通恐成重災區

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 03 日 18:15 |

分類 PCB , 國際貿易 , 網通設備

美國將對越南、泰國徵收高關稅，專家業者分析，14 家 PCB 台廠赴泰投資，近期才陸續開出產能，台廠會與客戶討論，同時關注供應鏈利潤壓縮問題，對美國製造先採取觀望態度；其中不少網通廠都在越南設廠，被視為對等關稅「重災區」。

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恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮

作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |

分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。繼續閱讀..

日本企業宣布新 PCB 設計，散熱能力可提升 55 倍

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 16 日 11:37 |

分類 PCB , 零組件

日本公司 OKI Circuit Technology（OCT）宣布推出一款新型印刷電路板（PCB）設計，可將元件散熱能力提升 55 倍。OCT 開發和製造 PCB 已經超過 50 年，其產品組合涵蓋各種應用。這項特殊技術在 PCB 上包覆階梯狀的圓形或矩形銅幣，目標是用於微型設備或外太空應用。繼續閱讀..

台商 PCB Q4 產值下滑，2024 年總產值估年增 5%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 12 日 14:30 |

分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

受到蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，台灣電路板協會 TPCA 預估，第四季台商 PCB 全球產值將達新台幣 2,090 億元，較去年同期小幅衰退 1.2%。然而，在邊緣 AI 的起步下，2024 年總產值預估仍將達新台幣 8,083 億元，較去年成長 5.0%。繼續閱讀..

AI 外溢效應強，這些金屬回收商受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 11 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

AI 浪潮持續延燒，外溢效應連最末端的事業廢棄物尤其金屬回收商都受惠，金益鼎 2024 年本業營運大爆發，除了受惠金銅價格雙雙大漲及重要料源 PCB 產業稼動率回溫，公司也觀察到，AI 產品世代更迭，民眾為了更換 AI 產品，也因 AI 帶動高速運算需求，包括過去製造的成品跟呆滯料因不敷需求而成為報廢品並且一下子就有比較大的量出來，使得金益鼎也成為間接受惠 AI 的公司。繼續閱讀..