PCB 硬板廠 2022 年投資不手軟,HDI、CCL 積極

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 18 日 10:50 | 分類 PCB , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


2021 年台灣印刷電路板產業普遍都迎來不錯的產業榮景,各類終端產品的需求旺,推動印刷電路板的需求大好,下半年雖有長短料干擾,但整體來說,廠商未來的展望仍是偏樂觀看待,2022 年在硬板廠的部分,主要的擴充重點在今年可說是全年是供不應求的 HDI 產品,另外,跟隨著 HDI 同步擴產的上游材料銅箔基板廠明年也是投資積極,而在傳統多層板的部分,雖然擴產動作不大,但會持續往高板層數的設備進行投資。

高階HDI應用多元  擴充不停歇

全球HDI第一大廠華通透過以高端的HDI技術為基礎,提高在各客戶端手機、平板、筆電、穿戴式產品的滲透布局及市占率,為了滿足客戶對於高階HDI的需求,公司預計在2022年將於重慶二廠繼續擴充新產能,滿足客戶需求。

健鼎今年湖北黃石三廠完工,第三季投入量產,明年將持續針對黃石三廠的擴充,屆時也會以HDI產品為主,以迎手持、伺服器以及車用市場的訂單。

定穎主攻汽車板以及新能源車市場,明年擴充以黃石二廠為主力,預計明年第三季開始量產,主要的發展是3階以上的HDI、any layer HDI以及厚銅材料。

多層板推向高階或持續擴產

傳統的多層板廠商,主要是以去瓶頸的擴充產能為主,但也會將資本支出的重心放在推動產能高值化,如全球第一大NB板廠瀚宇博,則主要會在板層數高的設備進行投資;全球第一大伺服器板廠金像電,則同樣以提升高階產品產能為主。

而布局Mini LED背光板有成的泰鼎-KY,泰鼎三廠A3甫於今年7月開始投產,今年總共開出兩期,約增加16萬平方公尺,明年預計再將剩下的產能開出,屆時明年A3的總產能可達40萬平方公尺。

全球第一大光電板廠商志超,目前在四川遂寧新廠土建進行中,估明年第一季完成,將裝機一到兩季,投產明年第三季或第四季,整體擴產速度會隨著景氣做動態調整。

銅箔基板擁伺服器/HDI兩大應用  需求看升

而在銅箔基板廠的部分,下游亮眼應用多,包括伺服器、手機HDI、車用、基地台等應用,也一路追加投資。在手機HDI/類載板上游材料市占率第一的台光電明年在高速及 HDI 兩大類產品雙成長引擎的帶動下,即使巳經全產能生產銷售仍供不應求,台光電除既定2022年黃石廠及昆山廠各增加30萬張月產能外,再追加昆山廠再增購設備添加45萬張的月產能,預計於2023年中開出。

聯茂銅箔基板的擴充主要在江西廠區,估2022年江西廠區再擴充15-20%產能。將在2022年第二季與第三季各擴產30萬張,第四季再視訂單評估接下來的擴充時程。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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