沒台廠?韓媒:蘋果 iPhone 13 RFPCB 訂單韓廠全包、BH 逾半

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 05 日 9:30 | 分類 iPhone , PCB , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


台廠沒分?據韓媒指出,預計今年稍晚發表的蘋果(Apple)iPhone 13 所需的軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,RFPCB)訂單將由韓廠全吃,BH 供應比重將超過一半,且隨著三星電機(Samsung Electro-Mechanics)傳出計畫退出 RFPCB 市場,明年 BH 供應比重有望進一步拉高至 70%。

日本蘋果情報網站iPhone Mania引述南韓媒體THE ELEC 2日報導指出,蘋果預計今年稍晚發表的iPhone 13(或有傳聞稱為iPhone 12s)RFPCB訂單將全數由韓廠拿下,BH供應比重預估將超過50%、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)供應30%,其餘由Young Poong Electronics供應。

THE ELEC指出,隨著三星電機將在今年退出RFPCB市場、因此預估今後BH供應比重有望進一步增加,預計明年問世的iPhone 14的RFPCB,BH供應比重最高有可能將提高至70%、剩餘部分可能由Young Poong供應。

不過THE ELEC也指出,其他PCB廠商也有可能趁著三星電機退出RFPCB、搶進蘋果供應鏈。韓廠Interflex曾在2017年供應RFPCB給iPhone X,不過之後因產品缺陷遭蘋果踢出供應鏈。

RFPCB可連接OLED面板和智慧機主板。RFPCB兼具軟硬板特性,有較大設計彈性,傳輸訊號速度較快,價格也高於軟性電路板(FPCB)。

韓媒etnews去年底報導,業界消息指出,三星電機打算撤出RFPCB業務,正與客戶討論停供事宜。業界預測,三星電機的市佔可能會由韓廠Young Poong、Interflex、台廠欣興等瓜分。

Apple Insider、Barron′s、Mac Rumors 3月1日報導,Wedbush分析師Daniel Ives、Strecker Backe報告稱,供應鏈調查顯示,預定今年秋季問世的iPhone 13,供應鏈初步會生產約1億支,高於iPhone 12去年同期8,000萬支,理論上成長25%。

至於iPhone 13有何特色?Wedbush相信,屆時顧客將有1TB的儲存容量可選(高於現在最大容量512GB),其他改進之處包括所有機種都配備光學雷達(LiDAR)等。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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