台廠沒分？據韓媒指出，預計今年稍晚發表的蘋果（Apple）iPhone 13 所需的軟硬結合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）訂單將由韓廠全吃，BH 供應比重將超過一半，且隨著三星電機（Samsung Electro-Mechanics）傳出計畫退出 RFPCB 市場，明年 BH 供應比重有望進一步拉高至 70%。
日本蘋果情報網站iPhone Mania引述南韓媒體THE ELEC 2日報導指出，蘋果預計今年稍晚發表的iPhone 13（或有傳聞稱為iPhone 12s）RFPCB訂單將全數由韓廠拿下，BH供應比重預估將超過50%、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）供應30%，其餘由Young Poong Electronics供應。
THE ELEC指出，隨著三星電機將在今年退出RFPCB市場、因此預估今後BH供應比重有望進一步增加，預計明年問世的iPhone 14的RFPCB，BH供應比重最高有可能將提高至70%、剩餘部分可能由Young Poong供應。
不過THE ELEC也指出，其他PCB廠商也有可能趁著三星電機退出RFPCB、搶進蘋果供應鏈。韓廠Interflex曾在2017年供應RFPCB給iPhone X，不過之後因產品缺陷遭蘋果踢出供應鏈。
RFPCB可連接OLED面板和智慧機主板。RFPCB兼具軟硬板特性，有較大設計彈性，傳輸訊號速度較快，價格也高於軟性電路板（FPCB）。
韓媒etnews去年底報導，業界消息指出，三星電機打算撤出RFPCB業務，正與客戶討論停供事宜。業界預測，三星電機的市佔可能會由韓廠Young Poong、Interflex、台廠欣興等瓜分。
Apple Insider、Barron′s、Mac Rumors 3月1日報導，Wedbush分析師Daniel Ives、Strecker Backe報告稱，供應鏈調查顯示，預定今年秋季問世的iPhone 13，供應鏈初步會生產約1億支，高於iPhone 12去年同期8,000萬支，理論上成長25%。
至於iPhone 13有何特色？Wedbush相信，屆時顧客將有1TB的儲存容量可選（高於現在最大容量512GB），其他改進之處包括所有機種都配備光學雷達（LiDAR）等。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：pixabay）
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