台廠沒分？據韓媒指出，預計今年稍晚發表的蘋果（Apple）iPhone 13 所需的軟硬結合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）訂單將由韓廠全吃，BH 供應比重將超過一半，且隨著三星電機（Samsung Electro-Mechanics）傳出計畫退出 RFPCB 市場，明年 BH 供應比重有望進一步拉高至 70%。
沒台廠？韓媒：蘋果 iPhone 13 RFPCB 訂單韓廠全包、BH 逾半 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 07 月 05 日 9:30 |
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