三星下一代旗艦機 Galaxy S9 計劃改用類載板（substtrate-like PCB，簡稱 SLP）應非空穴來風，傳三星旗下 PCB 供應商已開始大規模投資相關生產設備，希望趕在明年初對三星出貨。
本篇文章將帶你了解 :Galaxy S9 要用？傳三星 PCB 製造商大規模投資類載板
Galaxy S9 要用？傳三星 PCB 製造商大規模投資類載板 |
作者
MoneyDJ |
發布日期
2017 年 09 月 05 日 12:30 |
分類
Samsung
, 手機
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