Galaxy S9 要用?傳三星 PCB 製造商大規模投資類載板

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 05 日 12:30 | 分類 Samsung , 手機 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


三星下一代旗艦機 Galaxy S9 計劃改用類載板(substtrate-like PCB,簡稱 SLP)應非空穴來風,傳三星旗下 PCB 供應商已開始大規模投資相關生產設備,希望趕在明年初對三星出貨。

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