蘋果三星傳青睞類載板，這兩家台廠搶鏡

類載板預期大爆發。分析師推測，不僅今年新 OLED 版 iPhone 採用類載板 SLP，明年第一季量產的 Samsung Galaxy S9 也將採用，台廠景碩和華通受關注。

凱基投顧分析師郭明錤出具報告預期，除了今年下半年新款 iPhone 將採用類載板 SLP（Substrate-Like PCB），明年 2018 年第一季量產的 Samsung Galaxy S9 也將採用類載板。

郭明錤預期，S9 採用與 OLED 版 iPhone 相同的堆疊設計，有助節省內部空間，讓外觀變小更輕，有利操作。

從供應鏈來看，報告分析，S9 的 SLP 類載板最大供應商是 Korea Circuit。報告指出，與三星合作的供應商包括 Korea Circuit、Semco、大德電子（Daeduck）、ISU Petasys 與揖斐電（Ibiden），但目前僅 Korea Circuit 與 Semco 可順利生產類載板樣品。

從單價來看，報告推測，S9 類載板單價約 14 美元到 16 美元，相較於 OLED 版 iPhone 的 10 美元到 12 美元，S9 類載板單價較高的原因在於訂單規模小於 iPhone、以及 S9 類載板良率較低。

從廠商來看，報告指出，類載板單價顯著高於任意層高密度連接板（Any-layer HDI），若供應商良率好，可望顯著挹注營收獲利。

報告預期台廠景碩與華通以及南韓的 Korea Circuit，可值得關注。

從市場來看，郭明錤表示，受惠蘋果與三星採用，預估 2018 年配備類載板的智慧型手機出貨將年成長 200% 到 250%，預期今年配備類載板的智慧型手機出貨量，將達 9,000 萬支到 1 億支，2018 年相關手機出貨量可到 3 億支到 3.5 億支，預計自 2019 年開始，中國品牌高階機種也將廣泛採用。

分析師先前預期，今年 3 款新 iPhone 主板均採用類載板 SLP 主板設計，其中 OLED 版 iPhone 採用成本較高的堆疊 SLP 設計，預估 OLED 版 iPhone 堆疊 SLP 成本單價高出新款 TFT-LCD 版 iPhone 的非堆疊 SLP 約 6 成到 8 成以上。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：Flickr/mahmoud99725 CC BY 2.0）