主板供應鏈將洗牌?不只蘋果,傳三星 S9 也用類載板

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 07 日 11:25 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone Telegram share ! follow us in feedly


先前傳出蘋果下半年旗艦機 iPhone 8 主板將改用類載板(Substrate-Like PCB,SLP),如今據悉三星電子 2018 年旗艦機 Galaxy S9 也會採用。由此看來,智慧機主板趨勢將逐漸轉為類載板,此種變化可能會撼動供應鏈。

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