先前傳出蘋果下半年旗艦機 iPhone 8 主板將改用類載板（Substrate-Like PCB，SLP），如今據悉三星電子 2018 年旗艦機 Galaxy S9 也會採用。由此看來，智慧機主板趨勢將逐漸轉為類載板，此種變化可能會撼動供應鏈。
韓媒 etnews 7 日報導，當前智慧機主板的主流產品為「任意層高密度連接板」（Any-layer HDI），類載板是 HDI 的進階產品。類載板的好處在於堆疊層數變多，並可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智慧機機內空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續航力。類載板能減少佔用空間，擴大電池容量，因此成了業者新寵。
業界人士表示，三星電子決定在 2018 年問世的 S9，使用類載板，這是三星智慧機首次搭載類載板。S9 打算用類載板作主板，連接處理器、NAND flash、DRAM 等主要零件。類載板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封裝技術，據了解三星關係企業 Samsung Electro-Mechanics 已經成功研發 MSAP，也許是三星決定採用類載板的原因之一。
在此之前，今年年初就有消息說，蘋果今年旗艦機將改用類載板，當時分析師曾詳細解說類載板的好處。
台灣類載板廠商包括景碩等，上半年因蘋果未啟動拉貨以及中國手機市場疲軟，營收面臨衰退表現，第三季起開始啟動拉貨潮，法人估營收將有 25% 季成長，第四季將登全年最高峰，而市場關心的類載板已於 7 月起開產，估今年佔比重可達 10%~15% 水準。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：三星）
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