先前傳出蘋果下半年旗艦機 iPhone 8 主板將改用類載板（Substrate-Like PCB，SLP），如今據悉三星電子 2018 年旗艦機 Galaxy S9 也會採用。由此看來，智慧機主板趨勢將逐漸轉為類載板，此種變化可能會撼動供應鏈。 繼續閱讀..
主板供應鏈將洗牌？不只蘋果，傳三星 S9 也用類載板 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 07 日 11:25 |
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