蘋果 iPhone 8 線路傳用類載板 SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。
投顧出具報告推測，下一代 iPhone 主板規格由任意層高密度連接板（Any-layer HDI）的線寬線距，升級到類載板 SLP（Substrate-Like PCB）高密度連接板設計，將進入類載板線寬規格。
報告預期，下一代 iPhone 主板規格升級，將首度讓載板商進入主板領域，並推測韓系廠商與中國大陸品牌高階智慧型手機，將在2018年導入類載板設計。
新 iPhone 線路傳用類載板 SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。此外美商 TTMTechnologies、奧地利廠商 AT&S、日本挹斐電（Ibiden）也可受惠。
報告指出，類載板 SLP 設計使電鍍、快速蝕刻設備及雷射鑽孔設備需求提升，預期港商 Pal、台廠揚博、尖點、大量等可受惠。
投顧指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）帶動細線路化。應用處理器的 I/O 數持續增加，考量較小體積、散熱效能、高整合性等，封裝朝向扇出型晶圓級封裝，相較覆晶球閘陣列封裝（FC-BGA）厚度可降 20%，面積降低 2 倍以上。
報告推測，下一代 iPhone 錫球中心點間距縮小、主板規格升級，鍍銅方法將改採 MSAP（modified-semi-additive process）製程，對於載板業者來說相對熟悉。
觀察主板面積設計，投顧報告調查推測，下一代 LCD 版 iPhone 面積仍維持與 iPhone 7 Plus 相當設計，不過 OLED 版 iPhone 主板面積僅為 LCD 版 60% 大小，為維持晶片放置區域採用兩片SLP、中間為中介層（interposer）板作為橋接的三明治疊構。
分析師先前預期，今年 3 款新 iPhone 主板均採用類載板 SLP 主板設計，其中 OLED 版 iPhone 採用成本較高的堆疊 SLP 設計，預估 OLED 版 iPhone 堆疊 SLP 成本單價高出新款 TFT-LCD 版 iPhone 的非堆疊 SLP 約 6 成到 8 成以上。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：蘋果）
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