陸行之：穿戴式裝置發展將帶動系統級封裝需求

巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之今（3）日於半導體市場趨勢論壇表示，隨著穿戴式裝置市場逐步發展，預期將帶動系統級封裝（SiP）和晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）和晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）需求。

陸行之指出，穿戴式裝置需要規格設計小型化、低功耗、更輕巧的系統級組裝測試，將會帶動系統級封裝和晶圓級晶片尺寸封裝的需求；透過系統級封裝，可整合感測元件、微控制器、處理器、記憶體、被動元件、功率放大器等關鍵元件。

陸行之指出，蘋果（Apple）的指紋辨識感測元件與 iWatch 晶片、Google 眼鏡晶片皆採用系統級封裝，博世（Bosch）的微機電（MEMS）則採用 WL-CSP 封裝。日月光和 Murata 在系統級封裝具領先地位；景碩則在 iWatch 晶片的系統級封裝載板具有領先地位。

從晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）來看，陸行之則表示，智慧型手機晶片製程演進到 28/20/16 奈米製程，封裝製程即需要使用晶圓凸塊和 FCCSP 封裝，以達到規格微型化設計需求。

從訂單來源來看，陸行之表示，日月光供應美系手機晶片設計大廠和台系手機晶片設計大廠相關 FCCSP 封裝服務，艾克爾（Amkor）和星科金朋聚焦蘋果的應用處理器封裝，矽品則在美系手機晶片設計大廠訂單急起直追。在載板部分，挹斐電（Ibiden）和 SEMCO 仍為蘋果晶片 FCCSP 載板主要供應商，SEMCO 和景碩為美系手機設計晶片廠商 FCCSP 載板主要供應商。

（MoneyDJ新聞 記者 新聞中心 報導）