陸行之:穿戴式裝置發展將帶動系統級封裝需求

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 03 日 15:11 | 分類 即時新聞 , 會員專區 , 穿戴式裝置 Telegram share ! follow us in feedly


巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之今(3)日於半導體市場趨勢論壇表示,隨著穿戴式裝置市場逐步發展,預期將帶動系統級封裝(SiP)和晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)和晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)需求。

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